近年來(lái)著眼于AI技術(shù)的英偉達(dá)，其數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品將在2022年迎來(lái)新舊產(chǎn)品交替。在即將舉行的GTC 2022上，英偉達(dá)會(huì)將相關(guān)話題圍繞在AI技術(shù)上，同時(shí)很可能帶來(lái)新一代的Hopper架構(gòu)GPU。這是英偉達(dá)第一款基于多芯片模塊設(shè)計(jì)（MCM）的GPU，將采用臺(tái)積電（TSMC）5nm工藝制造和CoWoS先進(jìn)封裝，支持HBM2e和其他連接特性，面向數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。
雖然基于Hopper架構(gòu)GPU的新款計(jì)算卡還沒(méi)發(fā)布，但英偉達(dá)似乎完全不用擔(dān)心銷(xiāo)量的問(wèn)題。據(jù)DigiTimes報(bào)道，有知情人士稱(chēng)，英偉達(dá)新一代計(jì)算芯片最快會(huì)在今年第三季度初出貨，有望實(shí)現(xiàn)200%到250%的年增長(zhǎng)目標(biāo)。為此，臺(tái)積電（TSMC）的CoWoS先進(jìn)封裝所需材料也變多了，增加了約三倍的訂單量。
傳聞基于Hopper架構(gòu)的GH100的晶體管數(shù)量將達(dá)到1400億，幾乎是目前基于Ampere架構(gòu)的GA100（542億）或AMD基于CDNA 2架構(gòu)的Instinct MI200系列（580億）的2.5倍。GH100的芯片尺寸接近900mm ，配置了288個(gè)SM，可以提供三倍于目前A100計(jì)算卡的性能。雖然比過(guò)去傳言的1000mm 要小，不過(guò)比GA100（862mm ）和Instinct MI200系列（約790mm ）要大一些。
此外，英偉達(dá)還可能準(zhǔn)備了基于Hopper架構(gòu)的COPA方案。英偉達(dá)研究人員曾發(fā)表了有關(guān)多芯片設(shè)計(jì)方案的文章，未來(lái)可能會(huì)有兩款基于相同架構(gòu)的芯片，分別面向高性能計(jì)算（HPC）和深度學(xué)習(xí)（DL）兩個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的設(shè)計(jì)。前者會(huì)采用標(biāo)準(zhǔn)的方案，后者會(huì)有與GPU相連的巨大獨(dú)立緩存。
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