近年來著眼于AI技術(shù)的英偉達，其數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品將在2022年迎來新舊產(chǎn)品交替。在即將舉行的GTC 2022上，英偉達會將相關(guān)話題圍繞在AI技術(shù)上，同時很可能帶來新一代的Hopper架構(gòu)GPU。這是英偉達第一款基于多芯片模塊設計（MCM）的GPU，將采用臺積電（TSMC）5nm工藝制造和CoWoS先進封裝，支持HBM2e和其他連接特性，面向數(shù)據(jù)中心市場。
雖然基于Hopper架構(gòu)GPU的新款計算卡還沒發(fā)布，但英偉達似乎完全不用擔心銷量的問題。據(jù)DigiTimes報道，有知情人士稱，英偉達新一代計算芯片最快會在今年第三季度初出貨，有望實現(xiàn)200%到250%的年增長目標。為此，臺積電（TSMC）的CoWoS先進封裝所需材料也變多了，增加了約三倍的訂單量。
傳聞基于Hopper架構(gòu)的GH100的晶體管數(shù)量將達到1400億，幾乎是目前基于Ampere架構(gòu)的GA100（542億）或AMD基于CDNA 2架構(gòu)的Instinct MI200系列（580億）的2.5倍。GH100的芯片尺寸接近900mm ，配置了288個SM，可以提供三倍于目前A100計算卡的性能。雖然比過去傳言的1000mm 要小，不過比GA100（862mm ）和Instinct MI200系列（約790mm ）要大一些。
此外，英偉達還可能準備了基于Hopper架構(gòu)的COPA方案。英偉達研究人員曾發(fā)表了有關(guān)多芯片設計方案的文章，未來可能會有兩款基于相同架構(gòu)的芯片，分別面向高性能計算（HPC）和深度學習（DL）兩個細分市場的設計。前者會采用標準的方案，后者會有與GPU相連的巨大獨立緩存。
【來源：超能網(wǎng)】
