車東西3月23日消息，首席智行官大會暨機器之心AI科技年會于今天下午開幕，據了解，大會主辦方邀請了整車、芯片、自動駕駛，無人物流等領域的十余位產業內人士參與訪談，分享他們對汽車自動駕駛領域的最新的看法以及對該領域的趨勢預判。
本次大會將圍繞智能汽車3.0時代、智能駕駛數據、單車智能、云邊端協同、中國RoboTaxi的商業化等主題進行，同時還會邀請參會嘉賓圍繞大算力時代下的芯片和自動駕駛商業化如何走向成熟展開討論，干貨滿滿。
而寒武紀行歌執行總裁王平作為整場活動的第三位智行官嘉賓，進行了題為《單車智能突破、云邊端車協同》的分享。
寒武紀行歌是由寒武紀創立的專注自動駕駛芯片的子公司，曾獲得來自上汽集團、蔚來汽車、寧德時代等企業的投資。
寒武紀行歌執行總裁王平
王平表示，目前自動駕駛的發展像是一條充滿機會但又崎嶇的山路。
未來五年，自動駕駛將會有三大趨勢，其一是L2+級自動駕駛系統將會快速普及并長期存在；其二是受限場景的L4級自動駕駛開始逐漸落地，但距離大規模量產還有比較長的路；其三是車路云協同實現大數據閉環，可以推動駕乘體驗持續升級。
目前，自動駕駛系統規模落地還面臨著多重挑戰，首先就是單車智能駕駛系統。
王平認為，目前單顆SOC處理能力普遍不足，需要2片甚至多片級聯，系統復雜程度高，量產也比較困難。此外，功耗高、成本高、國內芯片占比低也是目前單車智能駕駛系統所面臨的問題。
另外，在車路云協同方面也存在三點挑戰，其一是海量數據閉環需要大規模AI集群，造價比較高，其二是數據安全和隱私保護面臨挑戰，其三是車主的個性化需求難以滿足。
王平認為，“通用開放式”和“大算力”將成為智能駕駛芯片的兩大趨勢。
寒武紀行歌作為一個車載芯片公司，正在協同生態伙伴一起研發滿足各級別市場需求的智駕芯片。
王平表示，寒武紀行歌將推出覆蓋不同場景和不同自動駕駛級別的產品。今明兩年，寒武紀行歌將會推出兩款重磅芯片，一款針對L4市場，可以支持車端訓練；而另一款則是面向L2+市場。
據悉，這顆面向L4市場的高端智駕芯片將采用7nm制程，AI算力超過400TOPS，CPU最大算力超過300K+DMIPs，并支持車端訓練。
而面向L2+市場的入門級芯片AI算力達到16TOPS，單顆SOC就可以實現L2+行泊一體的功能，具有低功耗等特點，將推動自動駕駛向5～10萬元入門級車輛普及。
此外，行歌科技還將協同母公司寒武紀推出云邊端車的方案，將基于統一的平臺級基礎軟件、處理器架構以及指令集。
