來源：快科技
據 Phone Arena 爆料，三星下一代 Galaxy S 系列旗艦命名為 Galaxy S23，這將是 2023 年安卓陣營年度機皇。
據爆料，三星 Galaxy S23 代號為 Project Diamond，首批搭載高通驍龍 8 Gen2 旗艦處理器，這顆處理器是高通 2023 年大規模商用的產品。
目前高通已經公布了下一代驍龍 5G 調制解調器驍龍 X70，它將會被集成到驍龍 8 Gen2 中。
據悉，驍龍 X70 支持 10Gbps 5G 峰值下載速度，還帶來了全新的先進功能，比如高通 5G AI 套件、高通 5G 超低時延套件和四載波聚合等。
除了集成驍龍 X70，驍龍 8 Gen2 還將會交由臺積電代工，其功耗表現令人期待。
屏幕方面，目前三星在 Galaxy Z Fold3 上應用了屏下攝像頭技術，最新上市的 Galaxy S22 系列仍然是挖孔屏方案，不排除三星在 Galaxy S23 上使用屏下攝像頭技術的可能。
該機將會在 2023 年上半年登場。
三星 Galaxy S22
