來源：愛集微APP
集微網消息，近日，據臺媒報道稱，中國手機大廠OPPO繼去年推出首款自行研發的影像處理神經網絡運算（NPU）芯片后，旗下IC設計子公司上海哲庫已展開應用處理器（AP）及手機系統單芯片（SoC）研發，預計2023年會推出首款AP并采用臺積電6納米米制程生產，2024年再推出整合AP及數據機（Modem）的手機SoC，并進一步采用臺積電4納米制程投片。
此前OPPO自研NPU芯片已經正式推出。2021年12月14日，在OPPO2021年度未來科技大會上，OPPO首款自研NPU芯片馬里亞納MariSilicon X正式發布。這是從前端設計、后端設計，再到IP設計、內存架構、ARM CPU設計方案、算法、供應鏈流片等環節，均由OPPO芯片設計團隊自研完成，而這當中又包括了設計團隊、數字驗證團隊以及后端集成團隊，可見OPPO造芯的“認真”。
行業人士分析稱，預計OPPO在兩年后推出4納米手機SoC芯片，在制程采用及效能設計上可能仍然無法與高通、聯發科相比，但自行開發芯片可先試用在低階手機產品線，再逐步提高自有SoC芯片滲透率。（校對/Jack）
