要看一個行業的技術壁壘是否夠高，先看看這個行業的頂級玩家是多是寡。
縱觀國內外，從事高端數字芯片設計的企業，通常會采用國際領先的先進制程工藝、購買多個廠商的專利授權及模塊、進行復雜的集成與調試、強調規模化的運作和各部門分工配合。各企業之間比拼的是綜合實力，這就使得從事高端數字芯片設計研發的企業多是重視規模和資本支出的大廠，尤其是在CPU、GPU、AI芯片、存儲芯片等數字芯片的領域，國外巨頭只有英特爾、AMD、英偉達、三星等，國內相同領域的頭部企業僅有海思及寒武紀等。
盡管初創企業都會面對巨頭英偉達的陰影，但目前市值已經突破7000億美元的英偉達，在短短5年前其實還只是一家不到500億美元市值的不被看好的衰落企業。哪怕英偉達這樣的巨頭，發展史也是波動起伏的歷史，在熬死和打敗其他的巨頭和初創企業之后，等到了AI計算的大爆發，最終成為了一個目前任何人都無法繞過的巨頭。
相比于巨頭，寒武紀目前依然是一家低調的初創企業。發布新品亦是很低調。近日，寒武紀正式發布新款訓練加速卡MLU370-X8。MLU370-X8搭載雙芯片四芯粒思元370，集成寒武紀MLU-Link™多芯互聯技術，主要面向訓練任務，在業界應用廣泛的YOLOv3、Transformer等訓練任務中， 8卡計算系統的并行性能平均達到350W RTX GPU的155%，并已實現商業化部署。
自思元100以來，寒武紀在三年之內已經連續推出三代云端AI 芯片，最新一代產品在工藝制程、架構、指令集和軟件等方面有了全面的提升，實現了同級芯片的頂尖水平。
至于具體的芯片研發策略，因為一款芯片通常從研發到量產需要兩到三年的時間，所以會提前根據市場分析、競品分析、財務測算、完成時間來提前布局，這也是由芯片特殊的產品生產流程所決定的。
提及此，該行業人士還告訴投中網，此前寒武紀做IP賣給華為，應該也是基于這樣的研發邏輯來運作的，因為IP只是寒武紀研發過程中“沿途下蛋”的產品之一，是看到了國內手機市場的發展潛力，但IP生意本來天花板也很明顯。其實從一開始，寒武紀定位就在智能芯片領域，直接對標英偉達，不管華為當初是不是選擇自研，寒武紀都不會在IP上固步自封，而其隨后建立起的一整套“云邊端一體”產品矩陣讓寒武紀的通用智能芯片定位逐步清晰了起來。
“能看出來，在寒武紀的幾大產品板塊中，最重要且最核心的還是其智能芯片產品，智能計算集群系統應該是智能芯片（包括云端和邊緣產品）、終端智能處理器IP及基礎系統軟件平臺等產品及服務的集成，整個產品體系可以應對不同行業的不同客戶。”
芯片行業賽程很長，“成”是不容易的，但能成，就是大成，就會成為下一個巨頭。雖然目前很多人缺少對寒武紀乃至整個數字芯片設計行業的正確理解，但只有憑借數量更多的、敢于高強度投入且有資源投入的“寒武紀”們一同努力，才有中國硬科技強國的明天。
