來源：快科技
早在年初，高通CEO安蒙就在媒體交流中確認，下一代旗艦手機處理器會是驍龍8 Gen2。
知名數碼博主@數碼閑聊站 在最新爆料中透露，今年的SM8475（驍龍8 Gen1 Plus）最快二季度能看到。同時，SM8550的排期進度也提前了。
他表示今年能看到高通三代旗艦芯共舞，主要是看臺積電N4。
SM8550不出意外對應的就是驍龍8 Gen2，不過，按這意思，工藝似乎還是4nm。
如果最終坐實錯失3nm，那么可能的原因應該是首波產能被蘋果、Intel提前包圓的緣故，高通只好“退而求其次”。
實際上，對于工藝制程，大家也不用太糾結。畢竟蘋果A15依然是5nm工藝，可是性能、功耗都臻于化境。由此可見，設計以及后續的調教優化更重要。
回到驍龍8 Gen2本身，其它可以預見的升級應會包括CPU/GPU架構、集成X70基帶、支持Wi-Fi 7等。
參考這幾代驍龍8產品，驍龍8 Gen2提前意味著年底就能有不止一款搭載該CPU的手機發布甚至上市了。
