4 月 9 日消息，此前聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 9000 系列，后續(xù)發(fā)布了天璣 8000、天璣 8100 芯片，目前相關手機新品已經陸續(xù)發(fā)布會和上線。天璣 8100 可以看作是天璣 8000 的高頻版。現(xiàn)在消息稱，天璣 9000 也要有高頻版。
據微博博主 @數碼閑聊站 爆料，天璣 9000 正在測試高頻版，X2 超大核從 3.05GHz 提至 3.2GHz。另外 SM8475 QRD 也在測試高頻版，天璣 8100 芯片躺贏。SM8475 即驍龍 8 Gen 1 + 芯片，是驍龍 8 Gen 1 芯片的小迭代版，采用 4nm 工藝。
2021 年 12 月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 9000 芯片，率先采用臺積電 4nm 先進制程，CPU 采用面向未來十年的新一代 Armv9 架構，包含 1 個主頻高達 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 個主頻高達 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核和 4 個主頻為 1.8GHz 的 Arm Cortex-A510 能效核心，內置 14MB 超大容量緩存組合。相比 2021 年安卓旗艦，性能提升 35%，能效提升 37%。
今年 3 月初，天璣 8100 芯片發(fā)布，臺積電 5nm 制程，CPU 部分包含 4 個 2.85GHz A78 核心 + 4 個 2.0GHz A55 核心，GPU 為 Mali-G610，采用自研 APU 580 架構。CPU 跑分部分，天璣 8100 號稱比同級競品多核性能提升 12%，多核能效提升 44%。
【來源：IT之家】
