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4月12日，據《經濟日報》報道，半導體封裝交期持續延長，IC 設計服務咨詢公司 Sondrel 指出，由于半導體供應鏈預訂產能順序改變，加上封裝新產能就位和人員訓練需要時間，封裝交期已延長至50周。
總部位于英國的 IC 設計服務咨詢公司 Sondrel 指出，在新冠疫情爆發初期，封裝廠曾面對客戶砍單狀況，不過隨著半導體產能復蘇，封裝廠想盡辦法要解決如海嘯般襲來的大量訂單，但建立新產能與訓練熟練的作業人員都需要時間。
此外，Sondrel 分析，半導體供應鏈以往的預訂產能順序已經改變，以往是先完成 IC 設計端、再交由晶圓制造的時程約12周左右。與此同時，在委由晶圓代工前，封裝的細節也會交由封裝廠準備。
目前狀況是，在半導體設計前，封裝設計及產能預定完成所需的時程起碼要 20 周，以確保晶圓制造和封裝可一并完成。Sondrel 稱，若沒留意到上述新的半導體制造流程模式，芯片生產周期將會延遲，時程延長至約40周。
封測大廠日月光投控先前指出，半導體產業持續擴大資本支出，設備交期持續延長，包括晶圓、載板、導線架等供應仍吃緊，投控原本預估2023年供需可趨于平衡，不過根據客戶訊息狀況，半導體產能及供應鏈限制將持續至2023年以后。
