第三代 HYPERRAM 為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供更簡潔的設(shè)計，同時雙倍提升數(shù)據(jù)傳輸速率
2022 年 4 月 14 日，中國蘇州訊 —— 全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子，攜手世界領(lǐng)先半導(dǎo)體、微電子和物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商英飛凌，于今日共同宣布將繼續(xù)深化合作，采用更高帶寬的 HYPERRAM™ 3.0 擴展現(xiàn)有產(chǎn)品組合。
HYPERRAM 系列產(chǎn)品提供了比傳統(tǒng) pseudo-SRAM 更為先進的替代選擇，適用于電池和空間受限且需要片外 RAM 的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。HYPERRAM 3.0 在 1.8V 工作電壓下的最高運行頻率為 200MHz，與 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同，但數(shù)據(jù)傳輸速率提高至 800MBps，是以往產(chǎn)品的兩倍。新一代 HYPERRAM 配備了具有 22 個引腳的擴展 IO HyperBus™ 接口。
英飛凌高級營銷和應(yīng)用總監(jiān) Ramesh Chettuvetty 表示：“作為領(lǐng)先的內(nèi)存解決方案供應(yīng)商，英飛凌為下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供了一系列小尺寸、高性能的解決方案。HYPERRAM™ 3.0 是 HYPERRAM™ 系列的第三代產(chǎn)品，使用全新的 16 位擴展 HyperBus™ 接口，支持高達 800MBps 的數(shù)據(jù)傳輸速率。目前，256Mb HYPERRAM™ 3.0 已開始送樣。我們很高興能與華邦合作，共同助力這種新型內(nèi)存技術(shù)得到更廣泛的采用。”
華邦表示：“HYPERRAM 的三大關(guān)鍵功能是低引腳數(shù)、低功耗和易于控制，可顯著提升物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的性能。與低功耗 DRAM、SDRAM 和 CRAM/PSRAM相比，HYPERRAM 大幅簡化了 PCB 布局設(shè)計，延長了移動設(shè)備的電池壽命。此外 HYPERRAM 的處理器體積更小且具備更少的引腳數(shù)，同時數(shù)據(jù)傳輸速率也得到提高。”
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要具備機器對機器通信的功能，但要實現(xiàn)如語音控制或 TinyML 推理等更多功能，還需搭配更高性能的內(nèi)存。HYPERRAM 系列是可穿戴設(shè)備等低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想之選，同時也適用于汽車儀表盤、信息娛樂和遠程通信系統(tǒng)、工業(yè)機器視覺、HMI 顯示器和通信模組等。新一代 HYPERRAM 3.0 產(chǎn)品可以在相同的命令/地址信號和相似的數(shù)據(jù)總線格式下運行，待機功率相同，且僅需小部分引腳修改，除此之外還具有更高的帶寬。此系列率先推出采用 KGD、WLCSP 封裝的 256Mb 產(chǎn)品，可根據(jù)最終產(chǎn)品類型在元件級、模組級或 PCB 上集成。
HYPERRAM 技術(shù)
HYPERRAM 是一種高速、低引腳數(shù)、低功耗的 pseudo-SRAM，適用于需要擴展內(nèi)存以用于緩存或緩沖的高性能嵌入式系統(tǒng)。低引腳數(shù)架構(gòu)使 HYPERRAM 更適用于電源和電路板空間受限且需要片外 RAM 的應(yīng)用。此項技術(shù)最早由英飛凌（當時的賽普拉斯）于 2015 年推出，現(xiàn)已獲得眾多領(lǐng)先 MCU、MPU 和 FPGA 伙伴廠商和客戶的認可與支持，生態(tài)系統(tǒng)逐漸成熟。此外，已有多家公司推出了優(yōu)化的 HyperBus™內(nèi)存控制 IP。
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關(guān)于英飛凌
英飛凌科技股份公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商，致力于讓生活更便捷、更安全、更環(huán)保。英飛凌的微電子技術(shù)是通向美好未來的關(guān)鍵。英飛凌在全球擁有約50,280名員工，2021財年（截至9月30日）的收入約為111億歐元，是全球十大半導(dǎo)體公司之一。
英飛凌在法蘭克福證券交易所及美國場外交易市場OTCQX International Premier上市。
關(guān)于華邦
華邦電子為全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，主要業(yè)務(wù)包含產(chǎn)品設(shè)計、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務(wù)，致力于提供客戶全方位的利基型內(nèi)存解決方案。華邦電子產(chǎn)品包含利基型動態(tài)隨機存取內(nèi)存、行動內(nèi)存、編碼型閃存和TrustME®安全閃存，廣泛應(yīng)用在通訊、消費性電子、工業(yè)用以及車用電子、計算機周邊等領(lǐng)域。華邦總部位于臺灣中部科學(xué)園區(qū)，在美國、日本、以色列、中國大陸及香港地區(qū)、德國等地均設(shè)有子公司及服務(wù)據(jù)點。華邦在中科設(shè)有一座12吋晶圓廠，目前并于南科高雄園區(qū)興建新廠，未來將持續(xù)導(dǎo)入自行 開發(fā)之制程技術(shù)，提供合作伙伴高質(zhì)量的內(nèi)存產(chǎn)品。
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