近日,中科寒武紀(jì)科技股份有限公司發(fā)布年度報(bào)告稱,2021年,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為7.21億元,同比增長57.12%,綜合毛利率為 62.39%,較上年同期基本持平。其中,智能芯片及加速卡業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)收入2.15億元,同比上年增長101.01%。
分產(chǎn)品線看,邊緣產(chǎn)品線和智能技術(shù)集群系統(tǒng)增長明顯。年報(bào)顯示:寒武紀(jì)邊緣產(chǎn)品線實(shí)現(xiàn)營收1.75億元,同比增長741.10%;智能技術(shù)集群系統(tǒng)實(shí)營收4.55億元,同比增長39.91%。
寒武紀(jì)自成立以來一直專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新,致力于打造人工智能領(lǐng)域的核心處理器芯片,讓機(jī)器更好地理解和服務(wù)人類。寒武紀(jì)的主營業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售,以及為客戶提供豐富的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。
2021年,寒武紀(jì)持續(xù)加大產(chǎn)品研發(fā)力度,研發(fā)投入總額為113,574.06萬元,較上年同期增長 47.83%。硬件方面,寒武紀(jì)發(fā)布了基于第四代智能處理器微架構(gòu)(MLUarch03)的推訓(xùn)一體思元 370 智能芯片及加速卡。軟件方面,寒武紀(jì)投入了大量的資源優(yōu)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺,統(tǒng)一的軟件平臺日臻完善。同時,新一代產(chǎn)品及智能駕駛芯片的研發(fā)也在有序進(jìn)行,寒武紀(jì)“云邊端車”協(xié)同發(fā)展的戰(zhàn)略得到了全面推進(jìn)。
其中,思元370是寒武紀(jì)第三代云端產(chǎn)品,采用臺積電7nm先進(jìn)制程工藝,是寒武紀(jì)首款采用Chiplet (芯粒)技術(shù)的人工智能芯片。思元370智能芯片最大算力高達(dá) 256TOPS(INT8),是寒武紀(jì)第二代云端推理產(chǎn)品思元270算力的 2 倍。同時,思元370芯片支持 LPDDR5 內(nèi)存,內(nèi)存帶寬是思元270的3倍,可在板卡有限的功耗范圍內(nèi)給人工智能芯片分配更多的能源,輸出更高的算力。
思元370智能芯片采用了先進(jìn)的Chiplet芯粒技術(shù),支持芯粒間的靈活組合,僅用單次流片就達(dá)成了多款智能加速卡產(chǎn)品的商用。公司目前已推出3款加速卡:MLU370-S4、MLU370-X4、MLU370-X8,已與國內(nèi)主流互聯(lián)網(wǎng)廠商開展深入的應(yīng)用適配。
分別來看,MLU370-S4智能加速卡的功耗為75W,體積小巧、能效出色,可在服務(wù)器中實(shí)現(xiàn)高密度部署。具體而言,實(shí)測性能方面,MLU370-S4加速卡的性能平均接近市場主流 70W GPU的2倍; 能效方面,相較于同尺寸市場主流 GPU,MLU370-S4處理相同人工智能任務(wù)的用電量可減少50%以上,將有力地幫助用戶實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)。此外,MLU370-S4 加速卡在視頻編解碼方面具有較強(qiáng)競爭力,相較于同尺寸GPU,可提供3倍的視頻解碼能力和1.5倍的視頻編碼能力。
MLU370- X4 智能加速卡為單槽位150W全尺寸加速卡。該加速卡的優(yōu)勢表現(xiàn)為高性能,可提供 256TOPS(INT8)推理算力和 24TFLOPS(FP32)訓(xùn)練算力,同時提供 FP16、BF16 等多種訓(xùn)練精度, 配合全新的寒武紀(jì)基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺,可充分滿足推訓(xùn)一體人工智能任務(wù)需求。
MLU370-X8 則定位為訓(xùn)練加速卡,支持卡內(nèi)和卡間的 MLU-Link 互聯(lián),大幅提升多卡訓(xùn)練時的性能。與市場主流同尺寸 GPU 相比,思元 370 系列加速卡在實(shí)測性能和能效方面均有一定優(yōu)勢,尤其在視覺、語音 等場景的性能表現(xiàn)較為出色。
集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè),而智能芯片作為集成電路領(lǐng)域新興的方向,在集成 電路和人工智能方面有著雙重技術(shù)門檻。通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件的研發(fā)需要全面掌握核心芯片與系統(tǒng)軟件的大量關(guān)鍵技術(shù),技術(shù)難度高、涉及方向廣,是一個極端復(fù)雜的系統(tǒng)工程。
寒武紀(jì)所研發(fā)的通用型智能芯片產(chǎn)品,具備靈活的指令 集和精巧的處理器架構(gòu),技術(shù)壁壘高但應(yīng)用面廣,可覆蓋人工智能領(lǐng)域高度多樣化的應(yīng)用場景(如 視覺、語音、自然語言理解、傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)等)。與 CPU、GPU 等傳統(tǒng)型芯片相比,通用型智能芯片能夠更好地匹配和支持人工智能算法中的關(guān)鍵運(yùn)算操作,在性能和功耗上存在顯著優(yōu)勢。隨著人工智能市場需求潛力逐步釋放,通用型人工智能芯片未來將成為該市場的主流產(chǎn)品。根據(jù)市場調(diào)研公司 Tractica的研究報(bào)告,人工智能芯片的市場規(guī)模將由 2018 年的 51 億美元增長到 2025 年的 726 億美元,年均復(fù)合增長率將達(dá)到 46.14%。
