據ET News報道，在三星機電的幫助下，蘋果公司正在繼續研發即將推出的“M2”芯片。
三星機電為M1芯片提供FC-BGA，這是一種用于將半導體芯片連接到主基板的印刷電路板，這一細節直到M1芯片推出近一年后才浮出水面。
雖然M1和蘋果的所有定制SoC一樣，都是由臺積電獨家制造的，但該芯片包含了幾家供應商的組件。例如，芯片的電路板是由Ibiden和Unimicron提供的，因此蘋果有必要為Mac的下一代SoC協調多家供應商。
根據ET News今天的報道，三星預計將繼續為M2提供FC-BGA。據稱，該公司正在與蘋果合作開發M2芯片，并將于今年完成FC-BGA的工作。
來源 / 威鋒網
