4月22日，東芯半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱，東芯股份，證券代碼688110）發(fā)布2021年度業(yè)績報(bào)告。2021年1-12月營業(yè)總收入為113,428.13萬元，比上年同期增長44.62%；歸屬于母公司股東的凈利潤為26,179.62萬元，比上年同期增長1240.27%。
聚焦中小容量市場，把握“芯”機(jī)遇
存儲(chǔ)芯片為整個(gè)集成電路市場中規(guī)模占比最大的細(xì)分領(lǐng)域，2021年占比達(dá)到35.05%。隨著汽車電子、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴等新興領(lǐng)域的崛起，存儲(chǔ)芯片在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中扮演的角色將更加重要。
從競爭格局來看，目前全球儲(chǔ)存芯片市場被海外企業(yè)壟斷，頭部集中度高，但整個(gè)市場呈現(xiàn)分化現(xiàn)象。在中小容量存儲(chǔ)市場存在差異化發(fā)展機(jī)遇，目前供應(yīng)商主要為中國臺(tái)灣和大陸廠商，隨著國產(chǎn)化需求的不斷提高，大陸企業(yè)有望迎來良好的發(fā)展契機(jī)。
東芯股份成立于2014年，聚焦于中小容量存儲(chǔ)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，是本土少數(shù)可以同時(shí)提供NAND、NOR、DRAM等主要存儲(chǔ)芯片完整解決方案的公司，并擁有清晰自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。據(jù)了解，東芯股份的核心技術(shù)均來源于自主研發(fā)，經(jīng)過多年的技術(shù)積累和研發(fā)投入，在NAND、NOR、DRAM等存儲(chǔ)芯片的設(shè)計(jì)核心環(huán)節(jié)都擁有了自主研發(fā)能力與核心技術(shù)，包括6項(xiàng)NAND Flash相關(guān)技術(shù)、2項(xiàng)NOR Flash相關(guān)技術(shù)以及1項(xiàng)DRAM相關(guān)技術(shù)。東芯股份設(shè)計(jì)研發(fā)并量產(chǎn)的24nm NAND、48nm NOR也均為大陸領(lǐng)先的NAND、NOR工藝制程。
供應(yīng)鏈方面，東芯股份已與中芯國際、力積電等知名晶圓代工廠商以及紫光宏茂、華潤安盛、南茂科技、AT Semicon等境內(nèi)外知名封測廠建立穩(wěn)定的合作關(guān)系。下游客戶方面，東芯股份產(chǎn)品不僅在高通、博通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、北京君正、恒玄科技等多家知名平臺(tái)廠商獲得認(rèn)證，同時(shí)已進(jìn)入三星電子、海康威視、歌爾股份、中興通訊、惠爾豐等國內(nèi)外知名客戶的供應(yīng)鏈體系，未來有望逐步放量。
在供貨穩(wěn)定和下游需求旺盛的雙重驅(qū)動(dòng)下，東芯股份2021年迎來業(yè)績爆發(fā)。在實(shí)現(xiàn)營收穩(wěn)定增長的同時(shí)，還為股東創(chuàng)造豐厚的利潤。
多產(chǎn)品線齊頭并進(jìn)，向多個(gè)應(yīng)用市場滲透
東芯股份能取得突出的業(yè)績，主要得益于其多產(chǎn)品線布局。據(jù)了解，東芯股份的主要產(chǎn)品為非易失性存儲(chǔ)芯片NAND Flash、NOR Flash；易失性存儲(chǔ)芯片DRAM以及衍生產(chǎn)品MCP,一是SLC NAND Flash，東芯股份聚焦平面型SLC NAND Flash的設(shè)計(jì)與研發(fā)，核心技術(shù)優(yōu)勢明顯，主要產(chǎn)品采用浮柵型工藝結(jié)構(gòu)，存儲(chǔ)容量覆蓋1Gb至32Gb，可靈活選擇SPI或PPI類型接口，搭配3.3V/1.8V兩種電壓，可滿足客戶在不同應(yīng)用領(lǐng)域及應(yīng)用場景的需求。二是 NOR Flash，目前東芯股份自主設(shè)計(jì)的SPI NOR Flash存儲(chǔ)容量覆蓋2Mb至256Mb，并支持多種數(shù)據(jù)傳輸模式，三是標(biāo)準(zhǔn)的DRAM產(chǎn)品，東芯股份的DDR3系列是可以傳輸雙倍數(shù)據(jù)流的DRAM產(chǎn)品，具有高帶寬、低延時(shí)等特點(diǎn)，在通訊設(shè)備、移動(dòng)終端等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛；同時(shí)針對移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的低功耗需求，自主研發(fā)的LPDDR系列產(chǎn)品具有低功耗、高傳輸速度等特點(diǎn)，適合在智能終端、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品中使用。最后一類是衍生產(chǎn)品MCP,產(chǎn)品集成了自主研發(fā)的閃存芯片與DRAM，憑借設(shè)計(jì)優(yōu)勢已在紫光展銳、高通、聯(lián)發(fā)科的4G模塊平臺(tái)通過認(rèn)證，被應(yīng)用于功能手機(jī)、MIFI、網(wǎng)絡(luò)電話、POS機(jī)等產(chǎn)品之中。
東芯股份豐富的產(chǎn)品線布局下，其對應(yīng)的應(yīng)用領(lǐng)域也有所不同。資料顯示，東芯股份目前產(chǎn)品應(yīng)用的領(lǐng)域主要分成四大類，第一類是網(wǎng)絡(luò)通訊的產(chǎn)品，從包括5G的宏基站到微基站，在家庭部分的話主要是接入網(wǎng)的部分，比如家用的光貓；還包括最近一年應(yīng)用在WiFi6的網(wǎng)通類產(chǎn)品。
第二大應(yīng)用是可穿戴設(shè)備，主要還是以TWS藍(lán)牙耳機(jī)、智能手環(huán)智能手表等細(xì)分市場為代表；第三個(gè)是安防監(jiān)控，主要是做監(jiān)控IPC。第四大應(yīng)用的是模塊，主要是MCP產(chǎn)品的應(yīng)用，包括在5G、cat.4等方面。
此外，東芯股份擁有自主完整的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，憑借積淀多年的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和資深的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，可根據(jù)客戶的特定需求提供NAND、NOR、DRAM等存儲(chǔ)芯片定制化的設(shè)計(jì)服務(wù)和整體解決方案，幫助客戶降低產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間和成本，提高了產(chǎn)品開發(fā)效率。在為客戶進(jìn)行定制化的設(shè)計(jì)過程中，不斷了解市場對產(chǎn)品功能需求，接收客戶對終端產(chǎn)品的反饋，反復(fù)驗(yàn)證和打磨已有的技術(shù)，建立了“研發(fā)-轉(zhuǎn)化-創(chuàng)新”的技術(shù)發(fā)展循環(huán)，也進(jìn)一步增強(qiáng)技術(shù)能力。
強(qiáng)化技術(shù)和研發(fā)能力，布局1xnm和車規(guī)產(chǎn)品等多個(gè)研發(fā)項(xiàng)目
多產(chǎn)品線布局為東芯股份創(chuàng)造了可觀的回報(bào)，而持續(xù)投入帶來的技術(shù)積累和研發(fā)能力提升，是其多產(chǎn)品滲透市場的主要?jiǎng)恿Α?/p>
據(jù)了解，東芯股份IPO募集的7.5億元主要用于布局四大項(xiàng)目：1xnm 閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車規(guī)級(jí)閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
其中，1xnm閃存項(xiàng)目系東芯股份與中芯國際合作研發(fā)，旨在實(shí)現(xiàn)國內(nèi)存儲(chǔ)芯片先進(jìn)制程技術(shù)的進(jìn)一步突破，從而為將來設(shè)計(jì)更高容量、更具成本優(yōu)勢的產(chǎn)品打開空間，加速實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。
車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)項(xiàng)目則是東芯股份順應(yīng)汽車產(chǎn)業(yè)在智能網(wǎng)聯(lián)功能的布局，大力發(fā)展在工藝技術(shù)、使用環(huán)境、抗振能力、可靠性等方面比傳統(tǒng)消費(fèi)電子類存儲(chǔ)芯片要求更高的高附加值車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片以提升競爭力。
此外，東芯股份研發(fā)中心項(xiàng)目包括研發(fā)存算一體化芯片、DTR NAND 等前瞻性產(chǎn)品，旨在拓展東芯股份產(chǎn)品系列由通用型芯片向特色性能產(chǎn)品延伸。
不難看出，隨著東芯股份多個(gè)研發(fā)項(xiàng)目逐步落地，未來高技術(shù)壁壘產(chǎn)品有望實(shí)現(xiàn)更高的單價(jià)定位，優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品持續(xù)向市場滲透，為長期發(fā)展確立競爭優(yōu)勢。
【來源：集微網(wǎng)】
