近日，中國領先的人工智能公司出門問問宣布推出面向無線智能音頻，具有高性能計算的問芯M510系列芯片。該芯片是繼出門問問推出問芯A1芯片模組后，深入用戶場景、結合市場需求，并為軟硬件生態協同優化而研發的軟硬結合芯片方案，于2021年初正式立項研發，恪守匠心不斷突破困難，目前已經在多個智能硬件領域實現產品量產。
M510 系列芯片內置性能更強的 DSP 內核、更高主頻的MCU，內置豐富神經網絡庫和AI算法，并擁有出色的無線連接能力；同時具有768Kbyte SRAM 及多種 Flash 容量配置，內置高性能Audio Codec、電源管理、擁有出色的能效比、豐富的 IO 口，擴展性和開發非常便捷；集成度非常高，外圍元件極簡，讓方案成品供應鏈自主可控。
另M510系列采用28納米工藝，以更低的核心電壓，更少的能量來運行和處理更多信息的特點。
軟件算法上，M510 系列芯片集成了 TicHear 算法方案，包括智能場景識別、包括通話降噪 ENC、語音端點檢測 VAD、熱詞喚醒（Hotword）及快捷口令（Quick commands）、回聲消除 AEC、波束形成 BF、噪聲抑制 NS、神經網絡降噪、風噪抑制 WNR、自動增益控制 AGC，動態范圍控制DRC，均衡器EQ等。
M510 系列芯片核心參數：
●效能比更高 DSP：CEVA Voice X2 達 300MHz；
●更高主頻 MCU：Arm cortex-m3 32Bit 達 200MHz；
●豐富的連接：藍牙 5.2 and BLE； 射頻PA功率達11dBm ，靈敏度達-92dBm@2M EDR；
●更多無線協議和算法：2.4G私有協議、支持OPUS和LC3壓縮算法；丟包補償及平滑等算法；
●更多內存：768Kbyte SRAM并支持Psram，內置多種 Flash 容量配置；
●更多 IO 接口：IIS IIC SPDIF USB UART SPI QSPI ADC 等；
●電源簡單：單電源輸入，支持冷啟動，1M@45uw；
●更小的封裝：QFN40 4x5mm，28納米工藝；
●安全可靠：支持安全啟動，加解密引擎，達到車規級別標準；
●內置豐富神經網絡引擎；
●高度集成：
a. 內置電源管理PMU、DC-DC、LDO 、充放電及電量計
b. 多路 Audio CODEC，ADC、DAC 的 SNR 都達 104dB 以上
c. 內置多種傳感器模塊
●平臺豐富：支持 FreeRTOS/LiteOS 等
（M510系列芯片框圖和芯片實圖）
M510 系列芯片應用方案：
目前，M510系列芯片可在諸多無線解決方案中實際應用。
1、無線IOT解決方案：麥克風陣列、語音端點檢測 VAD、玻璃聲檢測、嬰兒哭泣檢測、風噪檢測、熱詞喚醒（Hotword）及快捷口令（Quick commands）、AEC、TTS應答等算法；得益于出門問問擁有全鏈路語音交互技術，在無線IOT品類優勢極為明顯。
2、無線音效類解決方案：多級混響、多級變聲、嘯叫抑制、低音加重、3D音效、空間音效、頭部追蹤等算法；
3、會議盒子解決方案：1-4麥克風陣列、回聲消除AEC、波束形成BF 、聲源定位DOA 、混響抑制、噪聲抑制NR、 自動增益控制 AGC，動態范圍控制DRC，并搭載自研NMT神經網絡AI智能錄音轉寫引擎，以及支持Teams和zoom 等Audio認證；
4、Hi-Fi 無線麥解決方案：支持1TO1和1TO2無線麥、支持外掛PA、多麥智能降噪、多級混響、多級變聲、自動增益控制AGC、動態范圍控制DRC、丟包補償等；得益于優秀RF性能加丟包補償算法，延時在15毫秒內，無外掛RF PA的產品，轉身測試在25-30米內保持穩定收音。
5、神經網絡降噪方案：適用于多種噪聲場景，M510系列芯片已深度適配自家自研專為嵌入式設備設計中、小尺寸的深層神經網絡，可以消除穩態和非穩態的各類噪聲，帶來更清晰的語音增強效果；
●Demo1（單通道）
●Demo2（單通道）
M510系列芯片的應用領域：
基于以上功能及應用技術，M510 系列芯片可適用于：Hi-Fi 無線麥（2.4G）、Hi-Fi 桌面麥（2.4G）、Hi-Fi 游戲耳機（2.4G）、Hi-Fi 話務耳機（2.4G）、藍牙AI會議盒子、藍牙 AI 話務耳機類、藍牙 AI 騎行耳機類、藍牙AI音箱類、無線IOT類產品等具體產品。
作為一家以語音交互和軟硬結合為核心的人工智能公司，出門問問目前為全球150多個國家和地區的消費者、企業提供人工智能產品與服務。在我國被“卡脖子”最嚴重的芯片領域出門問問投入技術研發，持續深耕「芯片+算法」，堅實軟硬結合為核心的產品壁壘。
