來源：TechWeb
近日，據國外媒體報道，在 3 月 9 日凌晨的發布會上推出 M1 陣營的終極成員 M1 Ultra 之后，外界普遍預計蘋果下一代的自研 M 系列芯片 M2，在今年下半年就將開始推出，也將一并推出搭載 M2 芯片的 Mac 新品。
而從外媒最新的報道來看，在 M1 系列持續兩年推出多款之后，蘋果 M 系列自研芯片，有望同 A 系列芯片一年一更新一樣，進入一年一系列的節奏，有報道稱 M3 芯片有望在明年推出。
蘋果 M3 芯片有望在明年推出的消息是由蘋果產品方面的一名資深記者透露的，這名資深記者表示，蘋果 M3 芯片的研發已經開始，目前相關的測試也已在進行中。據悉，新的 3nm 處理器將具有增強的性能和更長的電池壽命，3nm M3 芯片可以為 2023 年 Mac 以及 iPhone 型號供電。據傳，M3 有 40 個內核！
不過，這名資深記者也表示，M3 芯片只是有可能在明年推出，而搭載 M3 芯片的 iMac 和 iPad 或將于明年發布。也有可能推遲，他預計最快在明年年底推出。
在 M2 芯片方面，這名蘋果方面的資深記者預計同 M1 一樣，將會有多款，分別是 M2、M2 Pro、M2 Max 和 M2 Ultra，其中 M2 用于 MacBook Air、入門版 MacBook Pro 和 Mac mini，M2 Pro 和 M2 Max 則預計用于 14 及 16 英寸的 MacBook Pro，最高端的 M2 Ultra 預計是為 Mac Pro 所準備。
據悉，M2 芯片最早會在今年 6 月推出（可能會是 WWDC 上公布細節），而 M2 Mac 會在未來幾個月發布，至于不少人關心的 iMac Pro 未來可能還會出現，只是時間無法確定。
