來源：快科技
AMD 陸續發布了 Instinct MI200 系列加速計算卡的三款產品 MI250X、MI250、MI210，下一代也在路上了，權威曝料高手 MILD 給出了一大波有趣的信息。MI200 系列首次采用了 2.5D 雙芯封裝，MI300 系列則會進化到多個小芯片 3D 整合封裝，類似 Intel Ponte Vecchio，但沒那么龐大和復雜。
MI200 系列
MI300 系列
MI300 內部可以大致分為三層結構，底層是龐大的中介層 ( Interposer ) ，面積約 2750 平方毫米，MLID 直言這是他見過的最大的。
中介層之上，是一系列 6nm 工藝的 Base Die ( 基礎芯片 ) ，也可以叫做區塊 ( Tile ) ，集成負責輸入輸出的 IO Die、其他各種 IP 模塊、可能的緩存，每個區塊面積約 320-360 平方毫米。
每個 6nm 區塊之上，是兩個 5nm 工藝的 Compute Die ( 計算芯片 ) ，單個面積約 110 平方毫米，內部就是各種計算核心和相關模塊，但據說可以定制選擇不同的模塊，滿足不同計算需求。
同時，每個計算芯片對應一顆 HBM3 高帶寬內存，容量暫時不詳。
不同的 Die 之間有多達 2 萬個連接通道，是蘋果 M1 Ultra 的大約兩倍。
各種 Die 的數量、組合可以靈活定制，最常見的中等配置是 2 個 6nm 基礎芯片、4 個 5nm 計算芯片、4 個 HBM3，總共 10 個。
最高端的應該是翻一番，4 個基礎芯片、8 個計算芯片、8 個 HBM3，總共 20 個，功耗預計在 600W 左右，和現在的頂配基本差不多。
哦對了，PCIe 5.0 也是支持的。
