根據新的消息，三星Galaxy Z Fold 4和Flip 4將搭載高通的驍龍8 Plus芯片。
爆料者Ice universe通過一條推文透露，三星即將推出的可折疊產品將采用驍龍8 Plus芯片。如果屬實，那么我們可以預期Galaxy Z Fold 4和Flip 4的性能會有所提升。
另外據Yogesh Brar透露，高通旗艦芯片的Plus版本將由臺積電生產。據悉，驍龍8 Plus預計將比驍龍8快10%，并更省電。
此前的報道透露，Z Fold 4將使用與前一代相同的4400mAh電池。然而，據說Z Flip 4的電池容量會比Flip 3更大，Galaxy Z Flip 4的電池容量可能為3300mAh。
來源 / 威鋒網
