近日，在回復投資者相關提問時，寒武紀表示：公司的控股子公司行歌科技已經開展車載智能芯片的研發和產品化工作。行歌科技根據汽車市場對人工智能算力的差異化需求，規劃了不同檔位的車載智能芯片產品。同時，行歌科技依托寒武紀在智能芯片領域的技術積累和產品經驗，在應用場景上與公司既有的云邊端產品線緊密聯動，有望成為車載智能芯片領域的重要廠商。
此前，寒武紀行歌執行總裁王平在《中國電動汽車百人會論壇（2022）》的演講中透露，寒武紀行歌將在2022-2023年間發布兩款產品， 一款是面向L2+市場的SD5223芯片，另一款是針對L4市場，可支持車端訓練的SD5226系列。
同時，王平還表示：“我們將與Tier1公司、傳感器公司、算法公司等一起來與OEM密切協同，形成網狀的合作關系，最終服務終端消費者。”
作為智能芯片領域全球知名的新興公司，寒武紀從2016年成立至今，走過了6年時間。6年對于芯片行業而言并不久，許多國內芯片公司經過八年、十年才被市場廣泛認可，成為中國知名芯片公司。
芯片行業作為一個長周期行業，需要選擇正確的方向并不斷投入，才能擁有和保持競爭力，人才、技術、資本都是芯片公司成功的核心要素。目前看來，寒武紀三個要素都具備，但要成為一家比較成功甚至卓越的芯片公司仍然需要持續努力。早在2017年寒武紀的首場發布會上，寒武紀就已經明確了其云邊端的產品布局以及軟硬協同的理念，此后便一直在完善其產品布局。比如在產品部署上，寒武紀及早覆蓋了云端、邊緣端的智能芯片及加速卡、訓練整機、處理器IP及軟件，可滿足云、邊、端不同規模的人工智能計算需求。
寒武紀訓練加速卡MLU370-X8
至今，寒武紀多款系列產品市場化前景已然明確。比如最新發布的AI訓練卡MLU370-X8，浪潮信息人工智能和高性能產品線負責人就評價稱：MLU370-X8的性能優異，期待浪潮跟寒武紀雙方可以繼續加強合作，為更多的行業和客戶帶來優秀的人工智能計算力，未來在思元370系列產品上的合作還將在互聯網、金融、制造等領域逐步落地。
