據(jù)稱，三星正在與客戶談判，協(xié)商新的晶圓代工報價，價格將提高15%到20%之間，具體取決于具體的制程節(jié)點和制造技術(shù)的應(yīng)用，提升幅度相當(dāng)大，預(yù)計2022年下半年會落實。與其他晶圓代工廠類似，先進(jìn)制程節(jié)點的上漲幅度會低一些，反而成熟制程節(jié)點的漲幅會比較大，傳言三星部分客戶已同意新的條款。
與排名前幾的其他晶圓廠有所不同，三星在2021年采取了相對穩(wěn)定的定價策略，報價上保持了穩(wěn)定，沒有因為需求旺盛而不斷調(diào)價。不過隨著晶圓廠的產(chǎn)能利用率在100%或以上，三星也面臨額外的風(fēng)險，設(shè)備損耗的速度也加快了。近期全球通脹、物流、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈價格上漲、以及其他不穩(wěn)定因素使得運營風(fēng)險和成本壓力都大大增加，使得三星不得不考慮提高價格。
雖然相比前一階段，全球市場的需求似乎有所減弱，像個人電腦市場甚至面臨下滑的趨勢，但不少細(xì)分市場仍在繼續(xù)增長，芯片供應(yīng)仍未達(dá)到飽和，對各類IC的需求仍然處于高位且還沒有放緩的跡象，芯片制造商的漲價趨勢仍將延續(xù)。
【來源：超能網(wǎng)】
