來源：IT之家
IT 之家 5 月 19 日消息，離 Galaxy Z Flip 4 和 Galaxy Z Fold 4 的發(fā)布至少還有三個(gè)月的時(shí)間，然而新機(jī)的設(shè)計(jì)和大部分功能此前都已經(jīng)曝光，現(xiàn)在其處理器也已經(jīng)被披露。
美國版的 Galaxy Z Flip 4（SM-F721U）已經(jīng)出現(xiàn)在 Geekbench 數(shù)據(jù)庫中，揭示了該手機(jī)的處理器、內(nèi)存、CPU 基準(zhǔn)分?jǐn)?shù)和系統(tǒng)版本。這款手機(jī)采用了驍龍 8 Gen 1 + 處理器（代號仍然為 Taro，與驍龍 8 代 1 相同），該處理器基于臺積電 4nm 工藝制造，采用 "1+3+4" 三叢集架構(gòu)，由 1 顆超大核 Cortex X2、3 顆大核 Cortex A710 和 4 顆小核 Cortex A510 組成，Cortex-X2 CPU 核心頻率為 3.19GHz，Cortex-A710 CPU 核心頻率為 2.75GHz，Cortex-A510 CPU 核心頻率為 1.8GHz，輔以 Adreno 730 GPU，該處理器預(yù)計(jì)將于明天發(fā)布。
IT 之家了解到，Galaxy Z Flip 4 的單核得分為 1277 分，多核得分為 3642 分，該設(shè)備有 8GB 內(nèi)存，運(yùn)行 Android 12，預(yù)計(jì)會是 One UI 4.5。
根據(jù)此前爆料，Galaxy Z Flip 4 的設(shè)計(jì)與 Galaxy Z Flip 3 相似，有一個(gè) 120Hz 的可折疊顯示屏，一個(gè)稍薄的機(jī)身，一個(gè) 3700mAh 的電池，支持 25W 快速充電，還支持快速無線充電、立體聲揚(yáng)聲器、側(cè)置指紋識別，以及 IPX8 防水防塵等級。
