自從2017年推出銳龍?zhí)幚砥饕詠?lái)，AMD這五年中推出了Zen、Zen+、Zen2、Zen3及Zen3+等五代銳龍?zhí)幚砥鳎际褂昧薃M4插槽，今年要輪到全新平臺(tái)了——銳龍7000及600系芯片組，升級(jí)AM5插槽，DDR5及PCIe 5.0、USB4全都要來(lái)了。
AMD之前已經(jīng)宣布將在5月23日的臺(tái)北電腦展上發(fā)表演講，主題為“AMD推動(dòng)高性能計(jì)算體驗(yàn)”，CEO蘇姿豐將介紹AMD在高性能計(jì)算上的進(jìn)展。
如果之前的公告還沒(méi)有100%確認(rèn)跟5nm Zen4有關(guān)，那么今天CEO蘇姿豐在推上發(fā)布的消息可以確定，銳龍7000系列真的來(lái)了。
蘇姿豐這次陪的圖是她和銳龍?zhí)幚砥鞯暮嫌埃@個(gè)處理器就是今年初公布的銳龍7000系列，因為換用AM5插槽，銳龍7000的外觀跟現(xiàn)在的銳龍完全不一樣，好像一條八爪魚(yú)那樣，目的是多放一些電容以滿足銳龍7000的需要。
Zen4架構(gòu)產(chǎn)品的特點(diǎn)可以用“四個(gè)五”來(lái)概括：首次采用臺(tái)積電5nm工藝制造，AMD平臺(tái)上首次支持下一代DDR5內(nèi)存內(nèi)存、PCIe 5.0通道，首次引入新的AM5封裝接口。
目前Zen4處理器的具體規(guī)格還沒(méi)有公布，不過(guò)之前有過(guò)不錯(cuò)的爆料，CPU部分變化主要有下面幾條：
1、IPC相較于Zen 3提升15~24%；
2、頻率較于Zen 3增加8~14%；
3、多線程性能較于Zen 3提升28~37%；
4、整體性能增幅不會(huì)低于多線程；
5、1MB L2/4MB L3，也就是對(duì)比Zen 3，二級(jí)緩存翻番；
6、支持最高DDR5-5200內(nèi)存
當(dāng)然，對(duì)玩家來(lái)說(shuō)還有個(gè)好消息，銳龍7000的桌面版這次也會(huì)集成核顯，RDNA2架構(gòu)的，但對(duì)性能別期待多少，主要是良機(jī)用的，核顯性能強(qiáng)大的還要等筆記本版的銳龍7000 APU。
【來(lái)源：驅(qū)動(dòng)之家】
