來源：熱點科技
現(xiàn)在由于聯(lián)發(fā)科的步步緊逼，高通在手機(jī)旗艦處理器市場的地位變得岌岌可危，尤其現(xiàn)在三星代工的驍龍 8 Gen 1 的能效比表現(xiàn)實在與旗艦處理器的身份不符合，前不久高通發(fā)布了驍龍 8+ Gen 1，性能和功耗表現(xiàn)相比驍龍 8 Gen 1 均有一定程度的提升。而最近有消息透露，高通的下一代移動處理器驍龍 8 Gen 2 將由臺積電代工，并將采用全新的 ARM 新架構(gòu)。
據(jù)了解，驍龍 8 Gen 2 的代號為 SM8550 將會在今年年底的時候正式發(fā)布，有傳聞驍龍 8 Gen 2 的臺積電制程工藝是 4nm，或許是由于采用了 ARM 的新架構(gòu)，因此據(jù)說它在能效比方面會比驍龍 8+ Gen 1 更勝一籌，首發(fā)這顆處理器的手機(jī)可能會是三星 Galaxy S23 系列或小米 13 系列，但也不能排除 moto 這樣的廠商截胡首發(fā)，當(dāng)然即便是小米 13 首發(fā)驍龍 8 Gen 2，多半也不會是主打影像旗艦的產(chǎn)品。
