來源:熱點科技
AMD 已經在臺北電腦展上公布了銳龍 7000 系列處理器的部分參數,還是相當地給力,此外也展示了處理器的真身。不過當時還是一個八爪魚的保護殼,那么去掉蓋子之后,CPU 的核心是怎樣的呢?目前網上就有用戶透露了一張銳龍 7000 處理器的開蓋圖,我們得以看到處理器的芯片布局。
從曝光的圖片來看,AMD 的銳龍 7000 系列處理器主要包括兩個部分,其中上面的芯片應該就是負責 I/O 通道的芯片,采用的是 6nm 制程工藝,實際大小與之前的 12nm 工藝的 Zen 3 相差不大,應該是增加了很多新功能,比如說基于 RDNA 2 架構的核顯,以及對于 DDR5 內存、PCIe 5.0 的支持。而下面兩顆則是計算核心,基于臺積電 5nm 制程,也就是 CPU 的計算部分,之前說的是最高可以達到 16 核心 32 線程,看起來似乎沒有增加新的核心。
AMD 表示得益于更加先進的臺積電 5nm 制程工藝,銳龍 7000 處理器的單線程性能比 Zen 3 提升 15% 以上,多線程則提升 30%,并且頻率還可以達到 5.5GHz,將于秋天正式登場。屆時伴隨著新一代的顯卡,大家應該可以有個比較不錯的換機時機。