英韌科技致力于通過創(chuàng)新的集成電路和系統(tǒng)方案,解決人工智能和其他大數(shù)據(jù)應(yīng)用中的數(shù)據(jù)存儲和數(shù)據(jù)傳輸問題。繼2020年、2021年分別推出PCIe 4.0 SSD控制芯片Rainier和PCIe 4.0 DRAMLess SSD控制芯片RainierQX之后,英韌科技于今日宣布推出PCIe 5.0 SSD控制芯片——Tacoma IG5669,為數(shù)據(jù)中心帶來最新一代的存儲解決方案,進(jìn)一步滿足當(dāng)前數(shù)據(jù)中心快速增長的存儲及計(jì)算需求。
Tacoma采用4通道PCIe 5.0接口,具有16/18個(gè)NAND通道,在支持NVMe 2.0、DDR5及ONFI 5.0等最新技術(shù)協(xié)議的同時(shí),采用10核CPU并行的命令處理方式,充分發(fā)揮PCIe Gen5和DDR5的帶寬優(yōu)勢,提高存儲性能。Tacoma可廣泛應(yīng)用于高端存儲領(lǐng)域,包括高端計(jì)算機(jī)、企業(yè)級應(yīng)用、高端數(shù)據(jù)中心和人工智能等。
與英韌科技PCIe 4.0的企業(yè)級旗艦產(chǎn)品Rainier IG5636相比,Tacoma IG5669性能將大大提升,其順序讀寫速度分別可高達(dá)14GB/s及11GB/s。
Tacoma IG5669采用英韌自研第三代ECC糾錯(cuò)引擎,協(xié)同優(yōu)化4K LDPC編解碼及數(shù)字信號處理技術(shù),并結(jié)合一種新型的混合自適應(yīng)糾錯(cuò)方案,為最新的TLC和QLC提供更強(qiáng)的糾錯(cuò)能力和更短的數(shù)據(jù)處理延遲,使主控芯片在延長SSD使用壽命的同時(shí),提供更高的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用下的數(shù)據(jù)吞吐量。
Tacoma IG5669針對ZNS(Zone Name Space)技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)隔離,避免垃圾回收,以更高的吞吐量、更低的延遲、更靈活的客制化定制,幫助云和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心客戶進(jìn)一步降低總體成本。
此外,Tacoma IG5669支持SLC/MLC/TLC/QLC NAND以及MRAM、XL-FLASH等Storage Class Memory (SCM),并具備多種高級功能,包括智能高速緩存、多級電源管理、多命名空間、SR-IOV、過熱降頻保護(hù)、多種外圍接口(如I3C)等。 同時(shí)除AES、 RSA、SHA3-256/384/512等多種通用加密算法外,Tacoma特別支持國密算法SM2/3/4,為客戶提供更高標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)安全保護(hù)。
英韌科技創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官吳子寧博士表示,成立五年以來,英韌始終追求以卓越的技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新。Tacoma IG5669將充分發(fā)揮PCIe 5.0技術(shù)帶來的性能提升,在此基礎(chǔ)上,公司將持續(xù)深耕高端存儲主控芯片研發(fā),與產(chǎn)業(yè)鏈緊密協(xié)作,進(jìn)一步賦能全球數(shù)據(jù)中心客戶,共同打造PCIe 5.0生態(tài),以更高的傳輸速率、更強(qiáng)的穩(wěn)定性和更低的能耗釋放下一代存儲技術(shù)潛力。
*本文章中的產(chǎn)品信息(包括型號、數(shù)據(jù)、功能性能、規(guī)格參數(shù)等)僅供參考,公司可能對上述內(nèi)容進(jìn)行改進(jìn),具體信息請參考產(chǎn)品實(shí)物或官網(wǎng)最新信息。
