眾所周知，目前人工智能芯片領(lǐng)域市場競爭日趨激烈，不僅受到多家集成電路龍頭企業(yè)的重視，也成為多家初創(chuàng)集成電路設(shè)計(jì)公司的發(fā)力重點(diǎn)。日前，寒武紀(jì)CEO陳天石在2021年度業(yè)績說明會(huì)上對此也發(fā)表了看法：“作為一家智能芯片設(shè)計(jì)公司，要想在激烈的市場競爭中占據(jù)一定的市場地位，并經(jīng)受住時(shí)間、行業(yè)發(fā)展、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境等多重因素考驗(yàn)，就要堅(jiān)定地、持續(xù)地研發(fā)投入，全方位提升產(chǎn)品的核心競爭力，更好地服務(wù)客戶需求。”
據(jù)了解，寒武紀(jì)是智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司，能提供具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。主營業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，以及為客戶提供豐富的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。目前，寒武紀(jì)的主要產(chǎn)品線包括云端產(chǎn)品線、邊緣產(chǎn)品線、IP授權(quán)及軟件。并且，寒武紀(jì)已經(jīng)全面掌握核心芯片與系統(tǒng)軟件的核心技術(shù)，并快速實(shí)現(xiàn)技術(shù)的產(chǎn)品化輸出，其中自研的處理器微架構(gòu)與指令集是寒武紀(jì)“云邊端車”產(chǎn)品線上所有智能芯片產(chǎn)品的技術(shù)基石。此外，寒武紀(jì)堅(jiān)持以市場和客戶的需求為導(dǎo)向的研發(fā)策略，持續(xù)地進(jìn)行研發(fā)投入及技術(shù)創(chuàng)新。
陳天石還表示：與競爭對手相比，寒武紀(jì)的部分產(chǎn)品與同尺寸市場主流GPU相比，在一些應(yīng)用場景下，實(shí)測性能和能效表現(xiàn)出一定優(yōu)勢，并獲得多個(gè)行業(yè)客戶的認(rèn)可。但是，我們也必須承認(rèn)，在產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)架構(gòu)方面，我們的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)的生態(tài)完善程度與競品公司相比仍有一定的差距；在產(chǎn)品落地能力方面，公司的銷售網(wǎng)絡(luò)尚未全面鋪開，業(yè)務(wù)覆蓋規(guī)模及客戶覆蓋領(lǐng)域需進(jìn)一步拓展。未來，隨著寒武紀(jì)統(tǒng)一軟件生態(tài)的不斷完善，銷服體系的進(jìn)一步完備，公司的核心競爭優(yōu)勢將會(huì)更加明顯。
成立以來，寒武紀(jì)一直根據(jù)市場和客戶的需求，加強(qiáng)研發(fā)創(chuàng)新投入力度，持續(xù)升級迭代云邊端系列化產(chǎn)品及基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)，豐富公司的產(chǎn)品矩陣，以適應(yīng)不同的人工智能應(yīng)用場景。近年來，寒武紀(jì)陸續(xù)推出了首款邊緣智能芯片產(chǎn)品思元220芯片、面向訓(xùn)練任務(wù)的高端云端智能芯片思元290芯片，以及面向中高端推訓(xùn)場景的云端智能芯片思元370。其中，寒武紀(jì)采用了先進(jìn)的Chiplet技術(shù)，通過不同芯粒組合規(guī)格多樣化的產(chǎn)品，目前共推出MLU370-S4、MLU370-X4、MLU370-X8三款最新智能加速卡產(chǎn)品。同時(shí)，思元370芯片其加速卡自2021年11月正式推出后，目前已與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)、金融領(lǐng)域等眾多行業(yè)客戶展開了深入合作，該產(chǎn)品在視覺、語音、圖文識(shí)別等場景的適配性能表現(xiàn)超出客戶預(yù)期，部分場景已經(jīng)進(jìn)入小批量銷售環(huán)節(jié)。
值得注意的是，寒武紀(jì)掌握的智能處理器指令集、智能處理器微架構(gòu)、智能芯片編程語言、智能芯片數(shù)學(xué)庫等核心技術(shù)，具有壁壘高、研發(fā)難、應(yīng)用廣等特點(diǎn)，對集成電路行業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)具有重要的技術(shù)價(jià)值、經(jīng)濟(jì)價(jià)值和生態(tài)價(jià)值。
