全系列AIO水冷及風冷皆與AM5平臺兼容 系統升級不需換散熱器
技嘉科技-全球主板、顯卡和硬件解決方案制造商，近日宣布全系列一體式水冷及多平臺支持設計塔扇，皆配備Socket AM5扣具，可支持即將推出的AMD新一代主板，為玩家提供優秀CPU散熱效果及系統升級不需更換CPU散熱器的輕松體驗。
技嘉水冷及塔扇在開發初期，便考慮到玩家升級平臺時需要更換CPU風扇的不便，所以對電腦平臺架構變化相當關注，當確認Socket AM5平臺將延續AM4扣具設計，便以嚴謹的態度再次測試并印證全系列一體式水冷及多平臺支持設計塔扇，皆可提供新平臺優秀散熱效果，已經購買或即將購買技嘉一體式水冷及多平臺支持設計塔扇的玩家，可完全放心搭配新平臺使用，不需更換或做任何調整，詳細支持列表，請參閱下方支持列表：
AM5平臺支持產品一欄：
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