無線充電應(yīng)用前景一片光明，市場(chǎng)上的應(yīng)用領(lǐng)域也很廣，在未來，將會(huì)出現(xiàn)電子產(chǎn)品配備無線充電功能普及的浪潮，一些電子產(chǎn)品將打破固有思路，全線開啟無線充電技術(shù)的應(yīng)用普及。為保證持續(xù)具有核心競(jìng)爭(zhēng)力，美芯晟不斷投入研發(fā)資金。2019-2021年，美芯晟研發(fā)投入平均超過達(dá)到6,198.22萬元20%，在同行可比上市企業(yè)對(duì)比中，公司研發(fā)費(fèi)用率排名第一。
美芯晟在無線快充領(lǐng)域迅速崛起，先后推出多款高功率、高效率的無線充電接收端和發(fā)射端芯片，產(chǎn)品功率已達(dá)到100W。同時(shí)擁有全面覆蓋無線快充電源管理芯片的完整產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術(shù)。
隨著公司推出無線充電芯片獲得眾多知名品牌認(rèn)可，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)化出貨，收入占比持續(xù)大幅提升，已成為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。
美芯晟無線充電芯片
從美芯晟招股書中能發(fā)現(xiàn)，其無線充電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將在現(xiàn)有無線充電芯片產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)工藝制程由0.18μm向90nm邁進(jìn)。隨著芯片制程、開發(fā)工藝升級(jí)和All in one技術(shù)開發(fā)，本項(xiàng)目產(chǎn)品將進(jìn)一步集成功率器件，并將有線充電和無線充電進(jìn)行有效集成，同時(shí)進(jìn)行產(chǎn)品數(shù)字化升級(jí)。此外，本項(xiàng)目將對(duì)TWS耳機(jī)、手表、手環(huán)等領(lǐng)域的應(yīng)用需求進(jìn)行針對(duì)性開發(fā)，研發(fā)集成升降壓及數(shù)字PID的小型化、高集成度無線充電芯片產(chǎn)品。
美芯晟集成USB-PD協(xié)議的一芯雙充Tx芯片
可以預(yù)見，項(xiàng)目建成后，美芯晟無線充電芯片產(chǎn)品性能及集成度將得到有效提升，公司產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)將顯著增強(qiáng)，有助于公司更好地滿足下游客戶需求，加快拓展新興應(yīng)用領(lǐng)域，從而加速推進(jìn)公司在無線充電領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。
美芯晟不僅是LED照明驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)，前瞻布局的無線充電芯片業(yè)務(wù)規(guī)模更是在快速擴(kuò)大，美芯晟的無線充電芯片業(yè)務(wù)將進(jìn)入快車道，預(yù)期未來會(huì)加速發(fā)展。
