天風(fēng)國際分析師郭明錤周二（28 日）在推特上發(fā)文表示，一份調(diào)查結(jié)果表明，蘋果自研 iPhone 5G 芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗，意味著高通在 2023 年下半年將是 iPhone 唯一的 5G 基帶（Modem）芯片供應(yīng)商。
消息傳出后，高通股價短線拉升，盤中上漲 5.59%，每股暫報 134.32 美元；蘋果股價下跌 2.45%，每股暫報 138.19 美元；臺積電 ADR下跌 1.14%，每股暫報 84.89 美元。
郭明錤在推特上表示，由于目前蘋果的芯片無法取代高通，高通在 2023 年下半年與 2024 年上半年的營收與利潤都將超乎市場預(yù)期。
他也認(rèn)為蘋果會繼續(xù)研發(fā)自家 5G 芯片，但等到蘋果成功并能取代高通時，高通的其他新業(yè)務(wù)應(yīng)該也已經(jīng)成長到足以顯著抵銷 5G 芯片帶來的負(fù)面影響。
市場普遍預(yù)估，蘋果 2022 年下半年將推出的 iPhone14，將會搭載采用三星 4 納米制程的高通新一代 5G Snapdragon X65 芯片及射頻（RF）IC，搭配蘋果 A16 應(yīng)用處理器。
年初有消息稱，蘋果自行研發(fā)的 5G 基帶芯片及配套射頻 IC 已完成設(shè)計，近期開始進(jìn)行試產(chǎn)及送樣，預(yù)估 2022 年內(nèi)與主要電信業(yè)者進(jìn)行場域測試（field test），2023 年推出的 iPhone15 將全面采用蘋果 5G 基帶芯片及射頻 IC。
蘋果第一代 5G 基帶芯片同時支持 Sub-6GHz 及 mmWave（毫米波），采用臺積電 5 納米制程，射頻 IC 采用臺積電 7 納米制程，業(yè)界預(yù)估 2023 年展開量產(chǎn)。iPhone 15 的 A17 應(yīng)用處理器將采用臺積電 3 納米制程量產(chǎn)。
【來源：集微網(wǎng)】
