來源：驅動之家
昨天，有媒體爆料，稱華碩 RPG 游戲手機 6 將會推出新款的卡扣式散熱背夾，而根據今天放出的消息，ROG 游戲手機 6 的配套配件遠不止一款新的散熱背夾。
根據爆料人 Evan Blass 給出的渲染圖，這款手柄采用分體式設計，可通過連接器拼接，在外觀上神似 NS 的 Joy-Con 手柄。
從渲染圖來看，這套手柄采用了類似 Xbox 手柄的鍵位布局，并在背部增加了兩個按鍵，可通過滑軌卡扣的方式固定在手機殼的兩側，為手機帶來類似掌機的操作體驗。
除此之外，用戶也可以將手柄安裝在連接器上，組合成一個完整的手柄進行使用。
目前，ROG 游戲手機 6 的跑分成績已經現身 Geekbench，該機搭載高通驍龍 8+ 旗艦處理器，配備 16GB 內存，預裝 Android 12 操作系統，單核成績為 1323，多核成績為 4238。
此外，ROG 游戲手機 6 采用了無劉海、無挖孔的全面屏形態，這是第一款無挖孔的驍龍 8+ 電競旗艦。其屏幕尺寸為 6.78 英寸，材質為 AMOLED，刷新率為 165Hz。
不出意外，這款手機將在 7 月份正式發布。
