6月30日,中科寒武紀科技股份有限公司正式披露定增預案,擬向特定對象發行A股股票募集資金總額不超過265,000.00萬元,扣除發行費用后,實際募集資金將用于先進工藝平臺芯片項目、穩定工藝平臺芯片項目、面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發項目和補充流動資金,進一步增強公司綜合競爭力。
資料顯示,寒武紀擁有完善的智能芯片產品布局,能提供云邊端一體、軟硬件協同、訓練推理融合、具備統一生態的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統軟件。云端產品線方面,公司已先后推出了思元100、思元270、思元290和思元370芯片及相應的云端智能加速卡系列產品、訓練整機。與互聯網行業、金融領域及多個行業客戶展開了合作。邊緣產品線方面,公司面向邊緣計算場景推出的思元220芯片和邊緣智能加速卡已落地多家頭部企業,自發布以來累計超百萬片量級的規模化銷售。IP授權及軟件方面,公司先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列智能處理器,授權給客戶在其產品中使用。
智能芯片性能的提升與制程工藝和封裝技術的升級緊密相關。國內人工智能芯片企業相應產品雖已逐步在市場普及應用,但高端先進產品的市場份額距離國際龍頭企業還有顯著差距。建設先進制程工藝與先進封裝技術的先進工藝平臺,是支撐高端智能芯片設計實現和高質量量產的必然發展策略。
寒武紀表示,公司本次募投項目將加大在先進工藝領域的投入,突破研發具有更高集成度、更強運算能力、更高帶寬支持等特性的高端智能芯片,有利于保障公司產品在功能、性能、能效等指標上的領先性,持續提升公司在智能芯片領域的技術先進性和市場競爭力。
