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7 月 1 日消息,看來各大廠商將于今年年底發(fā)布的驍龍 8 Gen 2 新旗艦手機在屏幕上也要卷起來了。

據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱,有三款 SM8550(驍龍 8 Gen 2) 迭代手機的屏幕信息曝光,一款搭載了 2K+120Hz 超窄邊框柔性曲屏,一款搭載了 2K+120Hz 超窄邊框柔性直屏,一款搭載了 FHD+165Hz 窄邊框柔性屏,開始卷新基材新高刷算法了。

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而這三家廠商經(jīng)常搶驍龍芯片首發(fā),大家猜測是小米、realme 真我和聯(lián)想摩托羅拉。

另外該博主還暗示,這三款手機并非都是三星 E6 基材,國產(chǎn)屏也將采用新的基材。

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高通官網(wǎng)已公布下一屆驍龍科技峰會將于 11 月 14 日至 11 月 17 日舉行。屆時,該公司可能發(fā)布下一代旗艦芯片組驍龍 8 Gen 2。

爆料稱,小米 13 系列預(yù)計搭載驍龍 8 Gen 2 芯片,最快將在 11 月看到新機亮相,12 月多機型上市。

高通驍龍 8 Gen 2 是驍龍 8 Gen 1 的繼任者,將由臺積電代工,但可能依然采用 4nm 制程,將于今年第四季度登場,屆時小米 13 系列、三星 Galaxy S23 系列、等一眾新旗艦將會搭載這款芯片。

【來源:IT之家】

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標(biāo)簽:三星 基材 搭載 將于 柔性 邊框 小米 系列
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