圖源：《電子時報》
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，由于消費電子設(shè)備銷售低迷，消費MCU、MOSFET、低端邏輯 IC和電源管理 IC (PMIC)等消費電子IC的封裝需求已顯著下降，并可能持續(xù)至2023 年第一季度末。
據(jù)臺媒《電子時報》報道，消息人士稱，俄烏戰(zhàn)爭引發(fā)的高通貨膨脹削弱了消費者的購買力和意愿，消費電子芯片供應(yīng)商和下游系統(tǒng)制造商繼續(xù)消化過多的庫存。
“封測廠商下半年3C及IT應(yīng)用芯片封裝需求較上半年下降幅度超預(yù)期，而那些在汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)較弱的廠商將經(jīng)歷更艱難的下半年。”消息人士說道。
據(jù)了解，從目前的市況來看，消費電子封測需求疲軟，車用封測訂單大增，以封測龍頭日月光為例，該公司CFO董宏思表示，車用電子相關(guān)業(yè)務(wù)將同步押注封測（ATM）、電子代工服務(wù)（EMS），預(yù)期今年車用芯片封測業(yè)務(wù)將占集團比重逾7%。業(yè)內(nèi)人士預(yù)期日月光今年車用芯片封測營收貢獻有望達10億美元新高。
【來源：集微網(wǎng)】
