圖源：三星電機官網
三星電機日前宣布計劃在韓國和越南的FC-BGA基板生產上投入更多資金，其在公告中指出，將追加投資3,000億韓元用于韓國釜山、世宗以及越南工廠的設施建設。
該公司計劃通過此次投資，積極應對半導體的高性能化及市場增長帶來的封裝基板的需求增加，尤其是將在韓國首次實現年內服務器用封裝基板量產，通過擴大服務器、網絡、車載等高端產品，強化全球三強地位。
三星電機社長Chang Duckhyun表示：“隨著在機器人、云計算、元宇宙、無人駕駛等未來IT環境下AI成為核心技術，AI半導體等高性能半導體生產企業確保有具備技術能力的封裝基板合作伙伴變得非常重要。三星電機將通過SoS(System on Substrate)等新概念封裝基板技術，成為尖端技術領域的‘規則改變者’”。
【來源：集微網】
