7月4日，據韓媒BusinessKorea報道，三星電子已經啟動了一個半導體封裝任務小組（TF）。該團隊直接由CEO領導，旨在加強與大型代工客戶在封裝領域的合作。
圖源：BusinessKorea
報道稱，該工作組由三星電子于6月中旬成立，直接隸屬于DS業務部首席執行官Kyung Kye-hyun負責。
這團隊由來自DS部門測試與系統封裝（TSP）的工程師、半導體研發中心的研究人員以及該公司內存和代工部門的管理層組成。預計該團隊將提出先進的封裝解決方案，以加強與客戶的合作。Kyung的舉動表明他對先進半導體封裝技術的重視。
如今，由于前端工藝中的電路小型化研發已達到極限，所謂的“3D 封裝”或“chiplet”技術，類似將不同小芯片并連從而使其作為單一芯片運行，在保證性能的同時大大降低成本，進而正受到業界關注。
尤其是英特爾和臺積電等全球半導體巨頭正在積極投資先進的封裝。根據市場研究公司Yole Development的數據，英特爾和臺積電分別占2022年全球先進封裝投資的32%和27%。三星電子排在日月光之后，位居第四。
報道指出，英特爾在 2018 年推出了一個名為“Foveros”的 3D 封裝技術，并宣布將該技術應用于各種新產品，例如“Lakefield”芯片。
此外，臺積電最近也決定使用先進封裝技術生產其大客戶AMD的最新產品。同時，英特爾和臺積電非常積極的在日本建立了一3D封裝研究中心，并從6月24日開始運營。
值得一提的是，三星電子也于 2020 年推出了 3D 疊加技術“X-Cube”。三星電子代工事業部社長Choi Si-young去年表示正在開發“3.5D 封裝”技術。目前，半導體業界對于三星電子的特別工作小組能否找到在該領域與競爭對手抗爭甚至保持領先的方法保持觀望。
【來源：集微網】
