7月4日，據(jù)韓媒BusinessKorea報道，三星電子已經(jīng)啟動了一個半導(dǎo)體封裝任務(wù)小組（TF）。該團(tuán)隊直接由CEO領(lǐng)導(dǎo)，旨在加強(qiáng)與大型代工客戶在封裝領(lǐng)域的合作。
圖源：BusinessKorea
報道稱，該工作組由三星電子于6月中旬成立，直接隸屬于DS業(yè)務(wù)部首席執(zhí)行官Kyung Kye-hyun負(fù)責(zé)。
這團(tuán)隊由來自DS部門測試與系統(tǒng)封裝（TSP）的工程師、半導(dǎo)體研發(fā)中心的研究人員以及該公司內(nèi)存和代工部門的管理層組成。預(yù)計該團(tuán)隊將提出先進(jìn)的封裝解決方案，以加強(qiáng)與客戶的合作。Kyung的舉動表明他對先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的重視。
如今，由于前端工藝中的電路小型化研發(fā)已達(dá)到極限，所謂的“3D 封裝”或“chiplet”技術(shù)，類似將不同小芯片并連從而使其作為單一芯片運行，在保證性能的同時大大降低成本，進(jìn)而正受到業(yè)界關(guān)注。
尤其是英特爾和臺積電等全球半導(dǎo)體巨頭正在積極投資先進(jìn)的封裝。根據(jù)市場研究公司Yole Development的數(shù)據(jù)，英特爾和臺積電分別占2022年全球先進(jìn)封裝投資的32%和27%。三星電子排在日月光之后，位居第四。
報道指出，英特爾在 2018 年推出了一個名為“Foveros”的 3D 封裝技術(shù)，并宣布將該技術(shù)應(yīng)用于各種新產(chǎn)品，例如“Lakefield”芯片。
此外，臺積電最近也決定使用先進(jìn)封裝技術(shù)生產(chǎn)其大客戶AMD的最新產(chǎn)品。同時，英特爾和臺積電非常積極的在日本建立了一3D封裝研究中心，并從6月24日開始運營。
值得一提的是，三星電子也于 2020 年推出了 3D 疊加技術(shù)“X-Cube”。三星電子代工事業(yè)部社長Choi Si-young去年表示正在開發(fā)“3.5D 封裝”技術(shù)。目前，半導(dǎo)體業(yè)界對于三星電子的特別工作小組能否找到在該領(lǐng)域與競爭對手抗?fàn)幧踔帘３诸I(lǐng)先的方法保持觀望。
【來源：集微網(wǎng)】
