7 月 5 日消息，今日，數碼博主 @數碼閑聊站 爆料稱，天璣 8000 系列芯片迭代不僅采用臺積電 4nm 工藝，還會加強 5G 基帶、ISP、AI 算力等外圍規格。
該博主稱“準確說是天璣 9000 的部分特性下放”，Redmi、真我等廠商或已開案測試。
IT之家了解到，聯發科今年 3 月發布了天璣 8000 系列輕旗艦 5G 移動平臺，包括天璣 8100 和天璣 8000。
天璣 8100 與天璣 8000 5G 移動平臺均采用臺積電 5nm 制程，為八核 CPU 架構設計。其中，天璣 8100 搭載 4 個主頻達 2.85GHz 的 Arm Cortex-A78 核心和 4 個 Arm Cortex-A55 能效核心，天璣 8000 的 Cortex-A78 核心主頻則為 2.75GHz。
此外，天璣 8000 系列采用 Arm Mali-G610 六核 GPU，集成聯發科第五代獨立 AI 處理器 APU 580。
【來源：IT之家】
