來源：超能網
英特爾在去年 7 月份的英特爾加速創新：制程工藝和封裝技術線上發布會 " 上，公布了最新的工藝路線圖，其中 Intel 4 制程節點（之前的 7nm SuperFin）會被包括 Ponte Vecchio、客戶端的 Meteor Lake 和數據中心的 Granite Rapids 在內的多款產品所使用。英特爾在該制程節點將采用 EUV 光刻技術，可使用超短波長的光，每瓦性能約 20% 的提升以及芯片面積的改進，可應用下一代 Foveros 和 EMIB 封裝技術。
據 DigiTimes 報道，有英特爾方面的消息人士稱，Intel 4 制程節點有望在 2022 年下半年量產。事實上，在大約一個月前的 IEEE VLSI 研討會中，英特爾對下一個制程節點的進度表示樂觀，稱芯片在相同功耗下運行速度能提高 20% 以上，或者相同頻率下功耗降低約 40%。據了解，相比現有的 Intel 7 制程節點（之前的 10nm Enhanced SuperFin），Intel 4 可提供翻倍的晶體管密度。
近年來，英特爾在工藝進度上經常不達預期，即便是現在已大量用于 Alder Lake 的 Intel 7，到了服務器使用的 Sapphire Rapids 依然遇到問題，導致相關產品出現延遲。按照英特爾的說法，需要在四年內跨越五個制程節點，2025 年要達到 Intel 18A，壓力非常大。
除了受益于 Intel 4 制程節點，英特爾還將在面向消費市場的 Meteor Lake 上首次采用了模塊化設計，以便搭配不同制程節點的模塊進行堆疊，再使用 EMIB 技術互聯，通過 Foveros 封裝技術。據稱，Meteor Lake 還將采用臺積電（TSMC）N3 工藝制造的模塊。
