此前就有報道，曝光了華擎部分Z790和H770主板的型號，證實了英特爾新一代主板還會有DDR4的版本。除了英特爾的Raptor Lake，AMD今年也會推出稱為Raphael的Ryzen 7000系列CPU，新的Zen 4架構(gòu)和AM5平臺帶來的變化幅度比英特爾還要大。
據(jù)VideoCardz報道，目前收到一份華擎的AMD 600系主板清單，除了AMD已公布的X670E、X670和B650三款芯片組以外，還有一款未經(jīng)確認(rèn)的B650E芯片組。與B650相比，B650E很可能會進一步增加對PCIe 5.0的支持，意味著擁有更好的PCB，以滿足對PCIe 5.0的支持，成本也會更高。
傳聞X670和B650系列都支持CPU和內(nèi)存超頻，不過暫時還不清楚X670是否會在X670的基礎(chǔ)上提供更多的超頻功能，預(yù)計AMD會在未來幾周內(nèi)披露600系列芯片組所有的細節(jié)。此前曝光的信息顯示，英特爾即將到來的Raptor Lake仍只有16條直連CPU的PCIe 5.0通道，這意味著如果使用PCIe 5.0 SSD將不得不共享獨立顯卡使用的PCIe 5.0通道。相比于英特爾對PCIe 5.0 SSD有限的支持，AMD的AM5平臺對PCIe 5.0的使用更為全面且靈活。
此外，有傳言稱B650主板的推出時間將比X670系列主板要更晚一些，后者可能隨Ryzen 7000系列CPU發(fā)布的時候出現(xiàn)，而B650主板會晚一到兩個月。至于B650E芯片組的情況現(xiàn)在還不了解，開發(fā)進度上應(yīng)該與其他芯片組是同步的。
【來源：超能網(wǎng)】
