日前，寒武紀披露公告稱，為進一步增強公司綜合競爭力，根據公司發展需要，擬向特定對象發行A股股票募集資金總額不超過 265,000.00 萬元，扣除發行費用后，實際募集資金將用于先進工藝平臺芯片項目、穩定工藝平臺芯片項目、面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發項目和補充流動資金。
作為智能芯片領域全球知名的新興公司，寒武紀自成立以來一直專注于人工智 能芯片產品的研發與技術創新。公司的主營業務是各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售，主要產品為云端智能芯片及加速卡、訓練整機、邊緣智能芯片及加速卡、終端智能處理器IP以及上述產品的配套軟件開發平臺。
在闡述該次募集的必要性時，寒武紀從宏觀政策背景、市場推動升級、發展高端智能芯片是必然策略等多方面進行了說明。
1、宏觀政策鼓勵發展人工智能芯片產業
在科技創新驅動經濟飛速發展的時代背景下，集成電路和人工智能是引領未來的新興戰略性技術，正在推動新一輪科技革命和產業變革。我國《十四五規劃和 2035 年遠景目標綱要》中更是將發展人工智能列為關鍵領域，提倡加強人工智能和產業發展融合，為實現高質量發展提供新動能。人工智能技術與產業發展的融合，邁入重點布局高端芯片、加強新型基礎設施建設、深入賦能傳統行業的新階段。將聚焦高端芯片作為加強關鍵數字技術創新應用的重要措施之一，并發布了系列產業促進措施，為高端芯片的快速應用提供了廣闊的市場支撐。
2、市場加速推動智能芯片性能升級
人工智能硬件的核心是智能芯片，智能芯片在人工智能產業的最主要作用就是提供基礎的算力資源。在數字經濟時代，智能算力正成為推動經濟發展的新引擎，為千行百業實現數字化和智能化轉型升級的基礎動能。根據 IDC 數據，2022年全球人工智能收入預計達 4,328 億美元，預計 2023 年全球人工智能收入將進一步突破 5,000 億美元。其中，人工智能硬件是高增長的細分領域，復合年增長率達 20.5%。
人工智能對智能算力的迫切需求，牽引著全球產業對智能芯片產品的加速升級。多樣化的智能應用場景需要多元化的算力，大規模的智能模型、海量的數據需要更高效率的算力。隨著人工智能算法的進一步發展，模型和數據規模持續快速增加，對存儲帶寬、互聯帶寬和算力等智能芯片關鍵性能指標不斷提出更高要求。
3、先進工藝平臺是發展高端云端智能芯片的必然策略
智能芯片性能的提升有賴于制程工藝和封裝技術的升級。通過采用先進制程工藝，芯片廠商得以提升單位面積芯片的晶體管數量，從而實現芯片計算速度的提升和能耗的降低。多年來，采用最先進的制程工藝始終是國際一流芯片廠商提升高端芯片性能、保持高端芯片市場競爭力的最重要手段之一，先進制程工藝是支撐高端云端芯片研發的必然選擇。
同時，由于近年來芯片生產制造成本的提升，先進封裝技術日益成為提升性能和降低成本的重要手段。目前，國際各一流芯片廠商全面布局先進封裝技術研發，通過發展多芯片模塊化集成、混合封裝等先進封裝技術降低芯片成本、提升芯片良率和可擴展性。先進封裝已成為除先進制程工藝外對高端云端芯片產品競爭力具有重要影響的又一關鍵環節。
因此，建設先進制程工藝與先進封裝技術的先進工藝平臺，成為支撐高端云端智能芯片設計實現和高質量量產的必然發展策略。
4、穩定工藝平臺是邊緣智能芯片市場競爭的重要支撐
邊緣智能芯片產品對智能芯片產品尺寸和功耗具有極高要求，這導致該領域的芯片產品競爭需要在追求性能的同時充分考慮功耗和尺寸邊界。功耗、尺寸、成本的受限與持續增長的智能算力與性能需求的矛盾，要求芯片設計企業具備在穩定工藝平臺上開展平衡各維度指標的芯片設計能力。
碎片化的場景特點同樣對邊緣智能芯片的設計提出了挑戰。由于芯片產品設計周期長、資金投入大，一旦設計成型，功能和性能邊界就已確定，升級拓展的空間有限，不利于快速適應不同的邊緣場景。為了解決這一問題，芯片設計企業需要采取模塊化設計理念，通過將共性功能形成模塊化 IP 快速集成設計出不同規格特點的 SoC 芯片，從而實現新產品開發周期的縮短。這就需要芯片設計企業建設穩定工藝平臺，通過為不同場景的多算力檔位邊緣智能 SoC 芯片提供一致性的便捷開發環境，實現以高通用性模塊進行靈活組合的定制化 SoC 開發模式，靈活滿足多樣化邊緣智能業務場景需求。
5、針對新興場景的下一代處理器技術是搶占未來發展先機的關鍵策略
AR/VR、數字孿生、機器人等人工智能新興場景的實現依賴于下一代通用型智能芯片的高效支持。開發能夠提供更高算力、更高能效的通用型智能芯片，需要芯片設計公司持續迭代處理器微架構、指令集等智能處理器底層核心技術。
除了高算力要求外，AR/VR、數字孿生、機器人等人工智能新興場景還要求計算系統具備高實時、超異構、跨平臺、軟硬件分離等特點。實現對上述人工智能新興場景的良好支持，同樣需要下一代通用型智能芯片在 SoC 架構、軟硬件（算法-處理器）協同設計、處理器性能與功能驗證等技術上根據人工智能新興場景特點進行針對性開發與優化。提前布局新興場景進行下一代處理器技術研發，有利于公司更好地應對未來新興場景巨大市場的算力需求，搶占發展先機。
6、公司競爭力持續提升需要長期保持研發投入
放眼全球，英偉達、英特爾、AMD 等國際巨頭仍然是泛人工智能芯片市場的領先者。近年來，國內智能芯片企業不斷發展，相應的芯片產品逐步在市場普及應用，但距離國際巨頭還有顯著差距，主要市場份額仍然屬于國際巨頭。
寒武紀作為中國智能芯片領域的領先企業，為了持續提升在智能芯片領域的技術先進性和市場競爭力，仍需要不斷加大在先進工藝和穩定工藝平臺的投入，研發具有更高性能、更具成本優勢、面向更多新興場景的各類智能芯片，以保持公司產品在功能、性能、能效等指標上的領先性，贏得長期的競爭力，持續提升市場份額，為智能產業的發展提供優秀的芯片產品。
