7月16日，在廈門舉行的“2022第六屆集微半導體峰會”中，高通公司中國區董事長孟樸以《從當前手機市場看未來智能終端發展趨勢》為主題發表講話。他認為，5G是一個持續演進的過程，未來5G應用仍有很大的發展空間。在消費電子領域，沒有比智能手機更大的垂直市場，手機市場增幅雖然放緩，但5G手機占比不斷提升。中國手機廠商在全球市場取得好成績，但高端市場潛力仍很大。他還指出，5G的未來發展看好XR和汽車，這兩個領域將帶來很多機會。
孟樸首先談到中國在5G領域取得的好成績，他引用工信部的數據談到，截止5月底，中國已經建成5G基站170萬座，比中國以外所有國家的總和還多。同時他也指出，即使中國5G基站建設這么領先，但5G基礎建設仍處于初期階段，對比約600萬個4G基站的數量，5G基站還有很大的提升空間。
針對5G智能手機的發展情況，孟樸指出，高通很早就通過合作助力中國手機廠商走出去、走上去。走出去是指開拓全球市場，目前中國廠商的手機約占全球40%份額，在數量上已經取得非常好的成績。開拓全球市場，擴大海外市場占比份額，有利于中國廠商抵御市場的周期變化。他也指出，高端手機市場還有很大的提升空間。高通希望和大家一起努力，支持中國廠家把高端5G智能手機產品做好，然后不光服務于中國市場，更能在全球不同的主流市場站住腳，實現走上去的目標。
在談到5G未來發展新方向時，孟樸指出，5G的技術是相通的，業界可以跳出智能手機的范疇，將智能手機中業界領先的技術，擴展至幾乎所有類型的終端，實現對更廣闊的行業領域賦能。這也是高通提出并積極部署的“統一的技術路線圖”。孟樸強調了兩個目前看好的領域，一個是包含VR、AR、MR的XR領域，一個是包含智能網聯車和新能源汽車的汽車領域。他舉例，汽車對智能化的要求越來越高，因此對算力也提出了許多有挑戰的需求，這些需求對半導體產業來說，就是很好的新機會。
孟樸最后總結，過去30年，高通經歷了1G、2G、3G、4G年代，高通通過移動技術，實現人與人的連接。但今后的30年，高通希望和大家一起努力，用5G，用我們的連接和計算，推動實現世界萬物的智能互聯。
