7月16日，在廈門舉行的“2022第六屆集微半導(dǎo)體峰會”中，高通公司中國區(qū)董事長孟樸以《從當(dāng)前手機(jī)市場看未來智能終端發(fā)展趨勢》為主題發(fā)表講話。他認(rèn)為，5G是一個持續(xù)演進(jìn)的過程，未來5G應(yīng)用仍有很大的發(fā)展空間。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，沒有比智能手機(jī)更大的垂直市場，手機(jī)市場增幅雖然放緩，但5G手機(jī)占比不斷提升。中國手機(jī)廠商在全球市場取得好成績，但高端市場潛力仍很大。他還指出，5G的未來發(fā)展看好XR和汽車，這兩個領(lǐng)域?qū)砗芏鄼C(jī)會。
孟樸首先談到中國在5G領(lǐng)域取得的好成績，他引用工信部的數(shù)據(jù)談到，截止5月底，中國已經(jīng)建成5G基站170萬座，比中國以外所有國家的總和還多。同時他也指出，即使中國5G基站建設(shè)這么領(lǐng)先，但5G基礎(chǔ)建設(shè)仍處于初期階段，對比約600萬個4G基站的數(shù)量，5G基站還有很大的提升空間。
針對5G智能手機(jī)的發(fā)展情況，孟樸指出，高通很早就通過合作助力中國手機(jī)廠商走出去、走上去。走出去是指開拓全球市場，目前中國廠商的手機(jī)約占全球40%份額，在數(shù)量上已經(jīng)取得非常好的成績。開拓全球市場，擴(kuò)大海外市場占比份額，有利于中國廠商抵御市場的周期變化。他也指出，高端手機(jī)市場還有很大的提升空間。高通希望和大家一起努力，支持中國廠家把高端5G智能手機(jī)產(chǎn)品做好，然后不光服務(wù)于中國市場，更能在全球不同的主流市場站住腳，實現(xiàn)走上去的目標(biāo)。
在談到5G未來發(fā)展新方向時，孟樸指出，5G的技術(shù)是相通的，業(yè)界可以跳出智能手機(jī)的范疇，將智能手機(jī)中業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)，擴(kuò)展至幾乎所有類型的終端，實現(xiàn)對更廣闊的行業(yè)領(lǐng)域賦能。這也是高通提出并積極部署的“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”。孟樸強(qiáng)調(diào)了兩個目前看好的領(lǐng)域，一個是包含VR、AR、MR的XR領(lǐng)域，一個是包含智能網(wǎng)聯(lián)車和新能源汽車的汽車領(lǐng)域。他舉例，汽車對智能化的要求越來越高，因此對算力也提出了許多有挑戰(zhàn)的需求，這些需求對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，就是很好的新機(jī)會。
孟樸最后總結(jié)，過去30年，高通經(jīng)歷了1G、2G、3G、4G年代，高通通過移動技術(shù)，實現(xiàn)人與人的連接。但今后的30年，高通希望和大家一起努力，用5G，用我們的連接和計算，推動實現(xiàn)世界萬物的智能互聯(lián)。
