來源：鈦師父
AMD 剛剛發(fā)布了今年第二季度的財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)連續(xù) 8 個(gè)季度的增長(zhǎng)，季度營(yíng)收首次突破 60 億美元，利潤(rùn)更是翻倍。成績(jī)不可謂不亮眼，說明 AMD 產(chǎn)品賣得相當(dāng)不錯(cuò)。接下來或者說整個(gè) 2022 下半年，AMD 的絕對(duì)重點(diǎn)都將圍繞 Zen 4 展開。據(jù)說 9 月就要上市的銳龍 7000 系列，就采用了 Zen4 架構(gòu)，升級(jí) AM5 平臺(tái)，支持 DDR5 及 PCIe 5.0，IPC 性能提升 8-10%，單核性能提升 15% 以上，桌面版最多依然是 16 核 32 線程。
再往后呢？銳龍 7000 的產(chǎn)品發(fā)布及后續(xù)布局要持續(xù) 1 年多時(shí)間，后面就是 Zen5 架構(gòu)了，在昨天的財(cái)報(bào)會(huì)議上，AMD 也再次確認(rèn)了 Zen5 架構(gòu)將在 2024 年推出，這意味著 Zen4 這一代的壽命也就 2 年左右，桌面版的銳龍 8000 會(huì)在兩年后就問世。
AMD 提到 Zen5 架構(gòu)將從頭開始構(gòu)建，針對(duì)更廣泛的工作負(fù)載繼續(xù)擴(kuò)展性能及能效領(lǐng)先水平，從中可以看出 Zen5 架構(gòu)會(huì)是一次大規(guī)模改進(jìn)，甚至推倒重來，性能、能效進(jìn)一步提升。
在此之前 AMD 透露過一些 Zen5 的信息，有 Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c 三種架構(gòu)變種，初期使用 4nm 工藝，后期還會(huì)升級(jí) 3nm 工藝，所以這一代的架構(gòu)會(huì)是非常復(fù)雜的。
