此前，寒武紀(jì)在預(yù)案中披露，本次定增募集資金將主要用于先進(jìn)工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目、穩(wěn)定工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目、面向新興應(yīng)用場(chǎng)景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
其中先進(jìn)工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目由中科寒武紀(jì)科技股份有限公司實(shí)施，總投資額為94,965.22萬(wàn)元，其中80,965.22萬(wàn)元擬使用募集資金投資，本項(xiàng)目?jī)?nèi)容包括建設(shè)先進(jìn)工藝平臺(tái)，基于先進(jìn)工藝研發(fā)一款高算力、高訪存帶寬的智能芯片，并研發(fā)芯片配套的軟件支撐系統(tǒng)。
穩(wěn)定工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目由中科寒武紀(jì)科技股份有限公司實(shí)施，總投資額為149,326.30萬(wàn)元，其中140,826.30萬(wàn)元擬使用募集資金投資，本項(xiàng)目?jī)?nèi)容包括建設(shè)穩(wěn)定工藝平臺(tái)，基于穩(wěn)定工藝開展三款適應(yīng)不同智能業(yè)務(wù)場(chǎng)景需求的高集成度智能SoC芯片研發(fā)，并研發(fā)配套的軟件支撐系統(tǒng)。
面向新興應(yīng)用場(chǎng)景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目由中科寒武紀(jì)科技股份有限公司實(shí)施，總投資額為23,399.16萬(wàn)元，其中21,899.16萬(wàn)元擬使用募集資金投資，本項(xiàng)目?jī)?nèi)容包括研發(fā)面向新興場(chǎng)景的智能指令集、研發(fā)面向新興場(chǎng)景的處理器微架構(gòu)、設(shè)計(jì)面向新興應(yīng)用場(chǎng)景的先進(jìn)工藝智能處理器模擬器和構(gòu)建面向新興場(chǎng)景的智能編程模型等。
另外，公司本次發(fā)行股票，擬使用募集資金21,309.32萬(wàn)元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。
關(guān)于本次募集資金的必要性，寒武紀(jì)表示，作為中國(guó)智能芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，寒武紀(jì)為了持續(xù)提升在智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)先進(jìn)性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，仍需要不斷加大在先進(jìn)工藝和穩(wěn)定工藝平臺(tái)的投入，研發(fā)具有更高性能、更具成本優(yōu)勢(shì)、面向更多新興場(chǎng)景的各類智能芯片，以保持公司產(chǎn)品在功能、性能、能效等指標(biāo)上的領(lǐng)先性，贏得長(zhǎng)期的競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)提升市場(chǎng)份額，為智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供優(yōu)秀的芯片產(chǎn)品。
值得一提的是，AR/VR、數(shù)字孿生、機(jī)器人等人工智能新興場(chǎng)景的實(shí)現(xiàn)依賴于下一代通用型智能芯片的高效支持。開發(fā)能夠提供更高算力、更高能效的通用型智能芯片，需要芯片設(shè)計(jì)公司持續(xù)迭代處理器微架構(gòu)、指令集等智能處理器底層核心技術(shù)。
除了高算力要求外，AR/VR、數(shù)字孿生、機(jī)器人等人工智能新興場(chǎng)景還要求計(jì)算系統(tǒng)具備高實(shí)時(shí)、超異構(gòu)、跨平臺(tái)、軟硬件分離等特點(diǎn)。實(shí)現(xiàn)對(duì)上述人工智能新興場(chǎng)景的良好支持，同樣需要下一代通用型智能芯片在SoC架構(gòu)、軟硬件（算法-處理器）協(xié)同設(shè)計(jì)、處理器性能與功能驗(yàn)證等技術(shù)上根據(jù)人工智能新興場(chǎng)景特點(diǎn)進(jìn)行針對(duì)性開發(fā)與優(yōu)化。
寒武紀(jì)認(rèn)為，提前布局新興場(chǎng)景進(jìn)行下一代處理器技術(shù)研發(fā)，有利于公司更好地應(yīng)對(duì)未來新興場(chǎng)景巨大市場(chǎng)的算力需求，搶占發(fā)展先機(jī)。
回溯去年，根據(jù)2021年報(bào)顯示，寒武紀(jì)營(yíng)業(yè)收入高速增長(zhǎng)，2021年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 7.21 億元，比2020年同期增長(zhǎng) 57.12%。營(yíng)業(yè)收入中，智能芯片及加速卡業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)收入 2.15 億元，同比上年增長(zhǎng) 101.01%。這源于寒武紀(jì)持續(xù)投入研發(fā)，全面推進(jìn)“云邊端車”發(fā)展戰(zhàn)略，同時(shí)應(yīng)用場(chǎng)景逐步豐富，市場(chǎng)拓展收獲成效密切相關(guān)。
早在2017年寒武紀(jì)的首場(chǎng)發(fā)布會(huì)上，寒武紀(jì)就已經(jīng)明確了其云邊端的產(chǎn)品布局以及軟硬協(xié)同的理念，此后便一直在完善其產(chǎn)品布局。
今年3月，寒武紀(jì)發(fā)布了新款訓(xùn)練加速卡MLU370-X8，搭載雙芯片四芯粒思元370。
定位中高端的MLU370-X8與高端訓(xùn)練產(chǎn)品思元290、玄思1000相互結(jié)合，進(jìn)一步豐富了寒武紀(jì)的訓(xùn)練算力交付方式。同時(shí)，與基于思元370構(gòu)建的MLU370-X4、MLU370-S4智能加速卡協(xié)同，形成完整的云端訓(xùn)練、推理產(chǎn)品組合。
大算力汽車芯片的市場(chǎng)空間足夠大，但目前僅有英偉達(dá)、高通、華為少數(shù)巨頭公司能夠提供相應(yīng)的產(chǎn)品，這也給寒武紀(jì)帶來了巨大的機(jī)遇。2021年1月，寒武紀(jì)新設(shè)立了專注智能駕駛芯片的子公司行歌科技，并進(jìn)行了獨(dú)立融資，引入了蔚來、上汽及寧德時(shí)代旗下基金等戰(zhàn)略投資人。
寒武紀(jì)2021年度報(bào)告透露，行歌科技根據(jù)汽車市場(chǎng)對(duì)人工智能算力差異化的需求，規(guī)劃不同檔位的車載芯片產(chǎn)品。規(guī)劃中面向高階智能駕駛的車載芯片將采用寒武紀(jì)在研的第五代智能處理器架構(gòu)和指令集，支持寒武紀(jì)統(tǒng)一的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)。
