【TechWeb】當前，中國半導體產業加速發展，相關數據顯示，在過去5年中，中國集成電路產業平均增速超過20%。
日前，國務院發布《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》（國發〔2020〕8號，以下簡稱8號文），集成電路產業迎來新時期扶持政策。
新政策的頒布，在哪幾方面做出了突破？8號文與此前發布的政策有了哪些方面的更新？帶著這些疑問，TechWeb采訪了賽迪智庫電子所蘇庭棟，解讀8號文的突出亮點。
《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》（國發〔2020〕8號）是在新形勢下對集成電路發展的新定位和新舉措。
蘇庭棟指出，與之前政策相比，新政策在創新發展方式、資金支持目標、創新發展環境有三個突出亮點。
一是在創新發展方式上明確提出探索構建新型舉國體制。這既是對我國歷史經驗的繼承發揚，對十九屆四中全會精神和習總書記多次考察發言的貫徹落實，也是對現實挑戰的強有力回應，在中美大國博弈競爭背景下，凸顯集成電路關鍵核心技術突破對國家產業安全的戰略意義。
二是在資金支持目標上呈現高端化、市場化、全環節特性。8號文提升先進制程的優惠門檻，也增強了相應企業的財稅支持力度，從舊政策對0.25微米企業的“兩免三減半”、“五免五減半”調整為對符合條件的28納米企業十年免稅、65納米五免五減半和130納米的兩免三減半，覆蓋到技術處于國內中堅梯隊的主流企業。8號文在投融資政策部分更為細致，多處強調市場化原則，鼓勵集成電路產業與金融服務的深度融合。同時，8號文拓寬產業鏈支持范圍，從設計環節為主拓展到設計、裝備、材料、封裝、測試、軟件全環節，體現出全面追趕全面發展的態勢。
三是在創新發展環境上體現融合化、國際化、穩健化特征。8號文廣泛吸收了過去十年內得到實踐驗證的政策工具，包括投融資政策部分的投資基金、研究開發政策部分的創新平臺建設、人才政策部分的產教融合型企業、市場應用政策部分的專業化眾創空間等。而且相比舊政策，8號文單獨列出國際合作政策部分，深化集成電路產業和軟件產業的全球合作，鼓勵國內企業、高校和科研院所對外合作，深度參與國際市場分工協作和國際標準制定。此外，8號文多處強調中長期發展，包括投融資政策部分的中長期貸款、中長期債券，以及人才政策部分的中長期培訓，在政策環境上更加扎實穩健。
隨著5G、物聯網、人工智能技術不斷走向成熟，中國半導體產業也正在催生出一批優秀的市場龍頭企業，與此同時，隨著利好政策的不斷出臺，也逐漸改變國內集成電路產業在設計、制造、封測等環節發展形勢。
在蘇庭棟看來，8號文并未對具體環節作出強調性的政策支持。但結合國內集成電路產業來看，制造環節相對于設計、封測環節較為薄弱，而市場需求因中美經貿摩擦大幅提升，必要的設備、材料、軟件等環節也在8號文獲得支持，因此制造環節在此次政策出臺后可能出現較快發展。
蘇庭棟表示，8號文對中國半導體產業未來發展有三點突出作用。
首先是是有助于規范國內集成電路產業的項目布局。
8號文在投融資政策部分強調了對集成電路重大項目建設的規劃布局，避免低水平重復建設，有助于各地方結合實際條件，發揮優勢和積極性，避免重復布局。
其次是有助于加快國內外先進制程企業落地發展。
8號文對在中國境內設立的先進制程企業，不分所有制性質提出了最高十年免稅的政策優惠，在支持力度上極大提升，將引發國內新一輪集成電路產業投資發展熱潮。
最后是有助于建立健全國內半導體產業生態體系。
8號文從“政產學研金創服協”（即政府、企業、高校、研究機構、金融機構、創新平臺、專業化創新服務機構、行業協會）各主體出發，圍繞投融資環境、人才培養、知識產權、市場應用提出了一系列詳實操作性強的具體措施，有助于建立要素齊全、層次明確、自我演進的產業生態。
