它是全球首款搭載了1億像素玻塑混合鏡頭的手機，也是“Redmi K系列有史以來，最硬核的性能釋放”。
8月11日晚間，小米創始人雷軍親自登場，于年度演講中為Redmi K50至尊版揭開神秘面紗——搭載驍龍8+芯片、采用6.7英寸FHD+屏幕、回歸屏幕指紋識別、支持120W有線閃充。
在影像方面，最受關注的后置主攝采用了誠瑞光學獨家定制的全球首款1.08億像素的WLG玻塑混合鏡頭，搭配三星 ISOCELL HM6圖像傳感器，以及前置 2000萬攝像頭，800萬像素超廣角和200萬像素微距鏡頭，實現了終極影像硬核技能的全面釋放。
種種出色配置加持，讓媒體將Redmi K50 至尊版定義為“驍龍8+性價之王”。Redmi K50至尊版開啟預熱伊始，就收獲了廣泛關注和狂熱追捧，評論區討論熱度迅速飆升至過萬條。
玻塑混合，讓成像更美
手機影像功能的不斷豐富及超高像素的發展，對鏡頭設計高度、穩定性和分辨率水平提出了更高的要求，塑膠鏡頭的性能已接近極限。而玻璃鏡片的低色散、大進光量、熱穩定性的優勢，使得玻塑混合鏡頭獲得更大的鏡頭設計自由、更大的光圈及更強的解析力。
此次Redmi K50至尊版所搭載的WLG玻塑混合鏡頭由誠瑞光學特別定制，采用1片WLG晶圓級玻璃鏡片與5片塑料鏡片的組合方案，比傳統的6P塑料鏡頭擁有更強大的光學性能，晶圓級玻璃鏡片的加入賦予鏡頭更大光圈、高解析力、低厚度、低溫漂等優勢，能夠降低暗光拍攝條件下的圖像噪點，改進邊緣和近焦畫質。
雷軍在發布會現場特別介紹：“這個鏡頭（WLG玻塑混合鏡頭）特別好，它是1G+5P，就是在鏡頭組里增加了玻璃鏡片，能夠增加透光度和降低眩光。”
F1.6 超大光圈，暗光拍攝更清晰
Redmi K50至尊版擁有F1.6的大光圈，拓寬了外部光線進入傳感器的通道，通過創新定制的WLG玻塑混合鏡頭能夠讓更多細節通過鏡頭直達1/1.67"英寸的HM6大底傳感器，單位感光面積更大，暗光拍攝更清晰。使得拍攝畫面整體更清晰自然，色彩還原更真實豐富，細節刻畫更生動鮮明。精彩瞬間得以即刻呈現的同時，也通過更出色的虛化效果，為攝影者提供充足的創作空間。
鏡頭高度6.2mm，機身更纖薄
光圈越大，一般鏡頭高度越高，在這一物理局限下，如何既能保持優異的拍攝性能，又能有效降低鏡頭凸起高度，實現更好外觀及手感，是一大挑戰。
誠瑞光學利用玻璃的極佳性能，以及領先的精密制造工藝，實現了鏡頭小型化的又一突破，賦予了手機內部微型空間更多組合可能。此次發布的Redmi K50至尊版，在F1.6大光圈的前提下，主攝的鏡頭高度僅為6.2mm，相較于普通6P鏡頭顯著縮短，讓Redmi K50至尊版擁有纖薄外觀以及舒適握感，且功能強悍依舊。
“8+10”鍍膜，更好抑制鬼影眩光
鏡頭中的光學設計是成像的根本，鏡片的鍍膜技術則是對畫質進一步提升的關鍵。此次，誠瑞光學將自主研發的差異化鏡片鍍膜工藝和應用于Redmi K50至尊版主攝鏡頭，針對性地對鏡頭的前五片鏡片使用8層鍍膜，第六片鏡片采用10層低反鍍膜，有效地降低反射率，實現更好的色差和色散控制，從而抑制鬼影和眩光，提升整體成像質量。
雷軍現場展示Redmi K50至尊版拍攝樣片
照片放大14倍，細節依然十分清晰
從影像實力來看，對比目前智能手機市場中同等價位產品，Redmi K50至尊版以高像素、大靶面、大光圈與超薄化四大優勢實現了綜合性能的一騎絕塵。
WLG玻塑混合鏡頭未來可期
事實上，這并不是Redmi K系列與誠瑞光學WLG玻塑混合鏡頭的第一次合作。時間倒回2021年4月27日，Redmi K40游戲增強版成功上市，成為全球第一款搭載誠瑞光學WLG玻塑混合鏡頭的手機，其出色的成像表現很快收獲了消費者的一致好評。
Redmi品牌總經理盧偉冰表示看好玻塑混合鏡頭的發展，他在微博中寫到：“從全塑料鏡片到‘玻璃+塑料’混合鏡片，Redmi k40游戲增強版只是一個開始，相信這會是一個大趨勢和大方向”。
盧偉冰的“相信”背后，是強大的技術支撐和市場需求。公開信息顯示，相較于塑料鏡片，玻璃鏡片在折射率、色散、可靠性、熱穩定性等方面具有更優的性能，能有效解決目前塑料鏡頭面臨的問題和局限，而誠瑞光學全球獨有的WLG技術更在光學性能、光學精度、鏡片結構、鏡片厚度和極致性能等方面較其他玻璃模壓技術具有明顯優勢。
基于以上技術優勢，誠瑞光學正積極開拓下游應用領域。在現有智能手機、智能穿戴設備、平板電腦等消費電子領域之外，目前已初步延伸到無人機、車載、AR/VR設備等其他智能設備領域。未來，誠瑞光學將持續創新，進一步拓展半導體生產及檢測等工業領域及醫療設備等更多、更廣泛、更具成長潛力的相關領域。
