近日，2022世界人工智能大會SAIL獎TOP30榜單近日正式出爐，寒武紀首顆推訓一體Chiplet智能芯片“思元370”及系列加速卡入選。
作為世界人工智能大會的最高獎項，SAIL獎（Superior AI Leader，卓越人工智能引領者）堅持“追求卓越、引領未來”的理念，從全球范圍發掘在人工智能領域中具有高度認可和美譽，并具有提升人類福祉意義的項目。
SAIL獎每年評選一次，今年是自2018年設立以來的第五年評獎，SAIL獎設置大獎，并形成年度榜單。SAIL獎參評項目充分展現了新一代人工智能技術與產業領域深度融合高質量技術實力與應用能力。尤其在元宇宙、芯片、智能駕駛、機器人、工業、金融、醫療、教育、藥物研發、城市管理等領域實踐了技術突破、融合創新、降本增效、場景應用。
作為智能芯片領域全球知名的新興公司，寒武紀自成立以來一直專注于人工智能芯片產品的研發與技術創新，致力于打造人工智能領域的核心處理器芯片，讓機器更好地理解和服務人類。寒武紀主營業務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售，以及為客戶提供豐富的芯片產品與系統軟件解決方案。
思元370是寒武紀首款采用Chiplet（芯粒）技術的云端智能芯片，在一顆芯片中封裝2顆人工智能計算芯粒（MLU-Die），每一個MLU-Die具備獨立的人工智能計算單元、內存、IO以及MLU-Fabric控制和接口，通過MLU-Fabric保證兩個MLU-Die間的通訊。得益于芯粒技術，思元370可以通過不同MLU-Die組合規格多樣化的產品，為客戶提供適用不同場景的高性價比智能芯片。
據公開資料顯示，寒武紀云端智能芯片產品大致可分為云端推理芯片和云端訓練芯片。公司云端產品不斷迭代更新，從云端推理思元270、云端訓練思元290，到最新發布的推訓一體思元370，可為用戶提供了覆蓋不同場景、不同算力規模的系列產品。
其中，思元370主要面向中高端推訓場景，與主要面向訓練的高端產品思元290形成協同，共同為客戶提供全功能、全場景的智能算力。
2021年里，寒武紀與阿里巴巴等頭部互聯網企業的多個業務部門進行了深入合作。云端產品思元370芯片及加速卡（MLU370-S4/X4/X8）在視覺、語音、圖文識別等場景的適配性能表現超出客戶預期，部分場景已經進入小批量銷售環節。
在金融領域，寒武紀與多家頭部銀行進行了導入和適配。其中，MLU370-X4在招商銀行多個業務場景的實測性能超過競品，能夠大幅提升客戶的效率。
