來(lái)源：熱點(diǎn)科技
9 月份硬件市場(chǎng)將迎來(lái)兩款重磅產(chǎn)品，分別是 AMD 的銳龍 7000 處理器和英特爾的 13 代酷睿處理器，雙方又要 CPU 市場(chǎng)來(lái)一次火星撞地球的競(jìng)爭(zhēng)。
大家最關(guān)心的無(wú)疑是新品 CPU 的性能到底如何，誰(shuí)的性能更出色要等到產(chǎn)品上市后才能有定論，但可以確認(rèn)的是 AMD 和英特爾都會(huì)提高新一代 CPU 的功耗，從而能釋放更高的性能。
其實(shí)從 12 代酷睿系列處理器上就有這個(gè)趨勢(shì)，以 12 代酷睿 i9-12900K 為例，其 PL2 功耗達(dá)到了 241W，和之前 11 代酷睿處理器相比已經(jīng)高出不少。
i9-12900K
為了讓 13 代酷睿系列處理器為了能進(jìn)一步提升性能，英特爾還設(shè)計(jì)了一個(gè)隱藏的雞血模式，目的是為了釋放更高的性能，據(jù)悉 i9-13900K 搭配全新的 700 系主板最高可以實(shí)現(xiàn) 350W 的功耗輸出，在這個(gè)功耗下，性能可以額外再提升 15%。
不過(guò)要實(shí)現(xiàn) 350W 功耗的條件也并不容易，這需要配備更好的散熱器，并且主板等硬件也有更高的要求。
