8月16日，2022國際集成電路展覽會暨研討會 (IIC)在南京博覽中心盛大開幕，奎芯科技攜高速接口、基礎庫、模擬等3大類芯片IP以及半導體IP硬化與定制服務亮相展會，受到業界同行及合作客戶的高度關注。 同期，奎芯科技市場及戰略副總裁唐睿博士受邀參加16日的EDA/IP與IC設計論壇并進行了演講，就數據中心和車用芯片方向的IP市場進行了分析和展望，17日受邀參與2022中國IC領袖峰會的圓桌討論，就技術創新與供應鏈安全的雙輪協同發展發表了精彩觀點。
奎芯科技展位活動引爆全場
奎芯科技自主研發設計產品接連面世
日前，奎芯科技發布了已有首批客戶成功量產的PSRAM產品以及通過協議一致性測試的PCIe4.0產品。奎芯科技僅用半年時間就自主設計并成功交付了PSRAM，已在客戶處成功流片并應用；同時新產品PCIe4.0 PHY已成功流片驗證并于本月通過了協議一致性測試，符合 PCI Express (PCIe®) 4.0、3.1、2.1、1.1 和 PIPE 4.4.1 規范，IP 尺寸僅為1.68mm2 ，支持 x1、x2、x4等多種通道配置，目前團隊正在集中力量自主研發14／12納米及以下的先進工藝IP。
奎芯科技產品經理在展位進行了精彩講解，展位的參觀和咨詢人群接踵而至，現場氣氛十分火熱。在為期2天的展示中，奎芯展位接待了兩千余人，同時舉辦了多場趣味活動，現場參與度高，一度引爆全場。
芯片產業正在開啟第三次產業革命
奎芯科技市場及戰略副總裁唐睿于EDA/IP IC設計論壇進行演講
16日，奎芯科技市場及戰略副總裁唐睿博士在EDA/IP與IC論壇進行了《數據中心和車用芯片雙輪驅動IP產業騰飛》主題演講，就芯片行業的長期趨勢進行了展望。芯片產業正在開啟第三次產業革命，這次產業革命有3大特點：一是芯片設計企業明顯增多，系統廠商和互聯網公司紛紛入局；二是芯片應用的需求日趨多元化，異構多Die的計算架構更符合時代發展趨勢；三是，芯片迭代速度明顯加快，硬件創新速度需跟上軟件發展才能提供必要的算力加速。奎芯科技便是在這樣的環境下應運而生且蓬勃發展的。
奎芯科技市場及戰略副總裁唐睿參與圓桌論壇環節
17日，唐睿博士受邀繼續參與2022中國IC領袖峰會，與來自蘇州易德龍、概倫電子、中國信息產業商會、杭州晶華微電子的4位專家和高管一起進行圓桌討論，就半導體行業的技術創新進行深度探討，唐睿表示："互聯IP公司是Chiplet領域重要的玩家，是不可或缺的一環。首先互聯IP是連接一切Chiplet的橋梁；其次互聯IO Die是最容易做成Chiplet標準件的，因為互聯IO Die通常能與垂直領域的算法解偶，而計算Die則與算法強相關。互聯IO Die里的IP都符合標準協議；再次是互聯IO Die可以不追求最先進的工藝，成熟互聯IP公司的IP本身都經過客戶充分驗證，做產品風險較小。所以互聯IP公司必能成為Chiplet 標準件的供應商。"
出席本屆IIC 2022的企業超2000家，國內外電子及應用領域的知名專家和企業家逾百人，觀眾超過8000人，深度研討了半導體產業發展趨勢、IC應用、碳中和、MCU、EDA/IP等熱門話題。主辦方AspenCore致力于打造中國最具影響力的系統設計盛會，歷屆IIC吸引全球半導體領先企業及電子行業的研發工程師的廣泛參與，參展專業觀眾累計突破百萬人次，業界矚目。
未來，奎芯科技將繼續以優異的IP和Chiplet產品及系統級的服務進一步提升其在半導體IP及Chiplet領域的市場份額，積極響應中國快速發展的芯片和應用需求，助力國產半導體行業的進一步發展。
