9月6日,TCL華星高世代模組(惠州華星)三期項目首臺主設備搬入儀式順利舉行。TCL華星惠州華星模組廠廠長鐘川、TCL建設管理有限公司常務副總經理羅洪元、芝浦機電株式會社日本總部營業主管尾上浩司、供應商和承建單位代表、以及惠州華星員工代表出席本次搬入儀式。
TCL華星高世代模組擴產項目規劃總投資27億元,占地面積約18萬平方米,建筑面積21.6萬平米。項目于2022年5月6日主體廠房封頂,從廠房封頂到主設備搬入僅用時4個月,創造了同類項目中新的建設速度。據悉,項目預計于2022年10月底開始投產,投產后將進?步擴產模組產線規模,提升32-100吋液晶顯示面板OpenCell的產量,將達成年產液晶顯示面板模組 920 萬片大板的生產能力。
本次主設備搬入標志著項目取得階段性重大成果。項目建成后將有助于進?步完善惠州半導體顯示上下游產業鏈、增強配套能力及本地化供應,有效降低物流和運營成本,保障供應鏈安全,滿足輻射廣東及周邊更廣地區對半導體顯示的需求,加強區域半導體顯示競爭力。
作為半導體顯示產業的領軍企業,TCL華星將圍繞著半導體顯示產業鏈,推動上下游合作伙伴形成產業集聚,打造供應鏈產業鏈共生共榮的生態圈,助力惠州、廣東省形成全球規模最大的半導體顯示產業集群。通過擴充自建模組產能,也將進一步擴大TCL華星的產能,進一步提升TCL華星在價值鏈上的地位與盈利能力,并將依托技術升級和產能規模增加,實現產業升級和提升產品競爭力,持續擴大在半導體顯示領域的產品市場占有率,夯實自身在屏顯領域的領先地位。
