據(jù)臺媒《電子時報》報道，據(jù)行業(yè)消息人士稱，IDM廠仍在爭取更多晶圓代工的訂單，IC設計公司則在持續(xù)削減晶圓代工廠的訂單。
近日，部分IC設計公司削減了晶圓代工的訂單量或下調(diào)了產(chǎn)能預測。但德州儀器、恩智浦、英飛凌和意法半導體等歐美IDM廠似乎受市場環(huán)境影響不大，強調(diào)汽車和工業(yè)控制的需求端仍然強勁。當其他IC設計公司降低晶圓價格時，IDM在擴大其晶圓代工訂單，以爭取更多成熟工藝的制品。
消息人士稱，材料供應不足的問題尚未完全解決，一些功率元件的價格可能會上漲。
IDM廠相關人士指出，他們正在密切關注整體經(jīng)濟形勢，根據(jù)他們過去的經(jīng)驗，汽車銷售業(yè)績與總體經(jīng)濟趨勢之間存在高度相關性。汽車電子需求的持續(xù)增長，促使他們更多地導入相應的芯片數(shù)量。
IC設計人員指出，IDM廠在邏輯IC方面的競爭力弱于IC設計廠，但在模擬IC領域情況相反。在功率半導體方面，IC設計廠為技術和業(yè)務關系建立了極高的門檻。從長遠來看，高門檻確保IDM廠將成為軍用級、汽車級和工業(yè)級非消費級應用領域的競爭力。消息人士稱，這或許是為什么IDM廠能夠在半導體市場的冷靜期內(nèi)積極采取進攻性策略的原因。
【來源：集微網(wǎng)】
