來源：鈦師父
8 月 29 日，AMD 正式發(fā)布了基于 Zen4 架構(gòu)的 Ryzen7000 系處理器 ，而在這個月 27 日，我們就能買到它了。關(guān)注這款換代產(chǎn)品的朋友不妨關(guān)注鈦師父的首發(fā)評測。而相信準(zhǔn)備了充足預(yù)算的 DIY 發(fā)燒友不會錯過裝機的機會。那么問題來了，Zen4 裝機要升級電源嗎？
不超頻：復(fù)習(xí)下 TDP 和 PPT 吧
對于不超頻的玩家，那么理解 AMD 這一代處理器的功耗要求的話，只需要復(fù)習(xí)下 TDP 和 PPT 功耗的概念。
TDP 是我們很早以來就習(xí)慣的一種功耗計算概念，是 Thermal Design Power 熱設(shè)計功耗的縮寫。一般是指 CPU 在運行時，可產(chǎn)生的最大熱量，單位是瓦特，主要用于和處理器匹配散熱器的依據(jù)。不過 Intel 有自己的定義，即 " 熱設(shè)計功耗 ( TDP ) 以瓦特為單位，表示所有活動內(nèi)核在 Intel 定義的高復(fù)雜性工作負(fù)載下，以基本頻率運行時消耗的平均功率。"
無論如何，它定義的其實是一種發(fā)熱功耗，但實際上 CPU 的發(fā)熱并不是功耗的全部，因為還有很大一部分的功耗實際上是用于內(nèi)部的晶體管電路的運算。這些運算行為導(dǎo)致的元件發(fā)熱，以及 CPU 本身的供電傳輸和傳輸損耗中散發(fā)的功耗發(fā)熱是 TDP，但運算耗能本身并不全在 TDP 之內(nèi)。
因此，TDP 作為散熱器的選購指導(dǎo)是沒有錯的，實際上現(xiàn)在基本上知名品牌的散熱器，都會依據(jù) TDP 測試出自己的散熱支持 TDP 功率，作為玩家選購的參考。
例如玩家群體中名氣很大的大霜塔 V5 就標(biāo)識了最大支持 TDP 為 260W
但是既然 TDP 并不是一個電耗單位，那么電源選擇當(dāng)然不能依據(jù)它了。特別是自從 Intel 發(fā)明 " 睿頻 "、PL1、PL2 功率后，CPU 的實際功率已經(jīng)可以大大超過 TDP 功率。而 AMD 在 Zen 架構(gòu)以后，引入了 Precision Boost 精準(zhǔn)頻率提升技術(shù)（PBO），以及 XFR 自適應(yīng)動態(tài)擴頻技術(shù)，同樣也讓 CPU 不僅在人工超頻狀態(tài)大大超過 TDP，甚至在自動超頻（例如利用 AMD Ryzen Master）時功耗也可以超過 TDP。
因此 AMD 引入了 PPT 功率，也就是封裝跟蹤功率（"PPT"，Package Power Tracking）。PPT 功耗的閾值就是允許在 CPU 插座的供電通路上允許的插座功耗。具有高線程數(shù) " 重負(fù)載 " 線程的應(yīng)用可能會遇到 PPT 限制，可以通過提高 PPT 限制來緩解提高和挖掘 Zen 架構(gòu) CPU 的性能。
而對于 Zen2 和 Zen3 架構(gòu)的銳龍 CPU 來說，在額定為 105W TDP 處理器的主板上，Socket AM4 的 PPT 至少 142W。
在額定為 65W TDP 處理器的主板上，Socket AM4 的 PPT 是至少 88W。
而 PPT 功率也只能說是接近 CPU 的實際耗電。為什么？因為輸送到 CPU 插座的電力，在經(jīng)過主板 CPU 供電單元的 VRM 電路組時候，又產(chǎn)生了一層損耗。根據(jù) CPU 實際負(fù)載情況，在 PPT 功率上加 10% 到 30%，才是真正的 CPU 部分的實際功耗！
如果超頻：你還需要知道 EDC 和 TDC
而如果是超頻，那么除了 PPT 以外，你還需要知道 Zen 架構(gòu) CPU 的 EDC 和 TDC 的概念。
無論你是在 AMD Ryzen Master 超頻軟件上軟超，還是在 BIOS 中打開 PBO 限制 " 硬 " 超，都會看到除了 PPT 功耗外的 EDC 和 TDC 限制。
熱設(shè)計電流（"TDC"）。在熱限制的情況下，特定主板的 VRM 單元可以提供的最大電流（安培）。在 Zen2 和 Zen3 上，額定為 105W TDP 處理器的主板上，TDC 默認(rèn)值是至少 95A。在額定為 65W TDP 處理器的主板上，TDC 默認(rèn)值是至少 60A。
電氣設(shè)計電流（"EDC"）。特定主板的 VRM 在極限峰值條件下可在短時間內(nèi)提供的最大電流（安培）。同樣對于 Zen2 和 Zen3 架構(gòu)，額定為 105W TDP 處理器的主板，默認(rèn)值為 140A。
在額定為 65W TDP 處理器的主板上，默認(rèn)值是 90A。
而在 Zen2 和 Zen3 架構(gòu)下，目前 AMD 為軟超頻用戶的設(shè)置的默認(rèn)限制是：PPT 功耗 500W，TDC=200A，EDC=220A。
但是注意，并不是說你把這三個值推到最高，你就能獲得最高的超頻性能。不同的 Zen 架構(gòu)（至少目前的 Zen3）處理器，其 CCD 等對于 TDC 和 EDC 的敏感性不同，溫度墻也不同，盲目推高其中一個只能使得另一個或兩個參數(shù)以及 CPU 溫度達(dá)到閾值，反而性能下降。精細(xì)靈活調(diào)整三者關(guān)系才是獲得最佳穩(wěn)定性能的超頻策略。
Ryzen7000：170W？不，是 230W！
接下來就是新發(fā)布的 Ryzen7000 系的功耗要求了。AMD 最初表示，Socket AM5 將有 170W 的 PPT 限制。然而，AMD 后來澄清說，它分享的原始數(shù)字是錯誤的。相反，現(xiàn)在看到更正后的處理器 TDP 為 170W，如 Ryzen 7000，這比目前 Ryzen 5000 處理器的 105W TDP 限制有了很大的提高。
此外，AM5 PPT 實際上是 230W。這比上一代 Ryzen 5000 的 142W 限制有顯著增加。
總的來說，這一增長代表了比 AMD 目前的 Zen3 桌面旗艦產(chǎn)品增加了 65W TDP 和 88W PPT。
同時 AMD 也表示， TDP*1.35 是 Zen 架構(gòu)時代處理器 TDP 與 PPT 的標(biāo)準(zhǔn)計算方法，Zen4 架構(gòu)也不例外（170*1.35=229.5）。因此，如果以后有新的 TDP 的 Ryzen CPU 面市，大家也可以據(jù)此來計算功耗。
因此帶入到非超頻用戶或默認(rèn)預(yù)設(shè)文件軟超頻用戶的需求，則實際 CPU 穩(wěn)定供電需求為 230W（PPT）*1.1 或 1.3，也就是主板 VRM 供電需求上限為 300W。加上內(nèi)存和板載聲卡顯卡、M.2 固態(tài)硬盤等的耗電，不包括顯卡在內(nèi)，400W 的電源是合適的。
而本世代非旗艦光追顯卡 TDP 普遍在 300W 左右。因此對于 Zen4 架構(gòu)獨顯平臺，700W 及以上的電源將成為主力旗艦 U 的配機剛需。
不過低功耗電源難道從此退出市場？也不盡然。從一張泄露的 AM5 散熱器設(shè)計要求表我們可以推算出，AMD 后續(xù)將在 Zen4 架構(gòu)中推出 45W、65W、95W、105W、120W 的 TDP 的產(chǎn)品，而這些入門和中端產(chǎn)品，仍然可以使用目前廣大的 400~600W 中低功耗電源配機。
