9 月 9 日消息，今年 11 月 14 日至 11 月 17 日，高通將舉行驍龍科技峰會，屆時，高通大概率會發布驍龍下一代旗艦芯片驍龍 8 Gen 2。在此之后，各家手機廠商也將逐漸發布新旗艦手機，這意味著今年將會出現手機廠商一年發布三代旗艦的情況。
據微博博主 @數碼閑聊站 今日爆料，由于高通驍龍 8 Gen2（SM8550）芯片本身采用的就是臺積電 4nm 制程工藝，所以明年的旗艦芯片不會像今年一樣出現半年大更新的情況，明年下半年的驍龍 8+ Gen2 芯片僅僅是在驍龍 8 Gen2 芯片的基礎上進行了超頻。因此，明年手機廠商的產品線也將回歸正常，不會像今年一樣一年發布三代旗艦，而是上半年、下半年各一款重量級旗艦。
IT之家了解到，高通今年發布的驍龍 8+ Gen1 芯片是驍龍 8 Gen1 的迭代旗艦芯片，該芯片采用了臺積電 4nm 制程工藝。由于驍龍 8+ Gen1 芯片的功耗表現相比三星代工的驍龍 8 Gen1 擁有較大提升，各家手機廠商在今年年中都積極推出了搭載驍龍 8+ Gen1 芯片的新款旗艦手機。
據該博主 8 月 25 日爆料，首批搭載驍龍 8 Gen2 的手機計劃在高通的驍龍峰會后發布，目前暫定 11 月下半月，并且該博主表示首發廠商的進度還可以。爆料信息顯示，小米 13 系列、Redmi K60 系列、vivo X90 系列等都將搭載驍龍 8 Gen2 處理器。
【來源：IT之家】
