據(jù)臺媒《電子時報》報道，業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電已參與一個由英偉達領(lǐng)導的研發(fā)項目。臺積電將在圖形硬件上使用其新型先進封裝技術(shù)——COUPE（compact universal photonic engine，緊湊型通用光子引擎）硅光子芯片異構(gòu)集成技術(shù)，以組合多個AI GPU。
去年，臺積電針對數(shù)據(jù)中心市場推出了COUPE異構(gòu)集成技術(shù)。COUPE技術(shù)是一種光電共封裝技術(shù)（CPO），將光學引擎和多種計算和控制ASIC集成在同一封裝載板或中間器件上，能夠使組件之間的距離更近，提高帶寬和功率效率，并減少電耦合損耗。
【來源：集微網(wǎng)】
